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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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106年 - 106-2 專技高考_牙醫師(一):牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)#63763
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35.Polysulfide印模材硬化後,若呈現綠色(常見為暗棕色),則其主要的催化劑成分可能為:
(A)Lead peroxide
(B)Hydrated copper oxide
(C)Stannous octate
(D)Zinc sulfate
答案:
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統計:
A(319), B(1137), C(96), D(156), E(0) #1633901
詳解 (共 1 筆)
Sancha Yina
B3 · 2020/06/03
#4029965
題目有說常見為暗棕色所以出題老師出個A給...
(共 55 字,隱藏中)
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相關試題
36.硬化過程中,具有黏度快速增加(snap-set)特性的印模材是: (A)加成式矽化物(addition silicone)印模材 (B)聚乙醚(polyether)印模材 (C)縮合式矽化物(condensation silicone)印模材 (D)多硫化物(polysulfide)印模材
#1633902
37.汞齊合金中含鋅(zinc)成分在何範圍內被定義為無鋅汞齊合金(non-zinc amalgam alloys)? (A)<0.1%重量百分比 (B)<0.05%重量百分比 (C)<0.03%重量百分比 (D)<0.01%重量百分比
#1633903
38.鈀金合金(palladium-gold alloy)中含鈀的重量百分比最少應超過多少,合金即可變成銀白色? (A)5% (B)10% (C)20% (D)50%
#1633904
39.那一類型的汞齊(amalgam),其潛變值(creep value)最高? (A)低銅切削型(low-copper lathe-cut) (B)低銅球型(low-copper spherical) (C)高銅混合型(high-copper admixed) (D)高銅球型(high-copper spherical)
#1633905
40.下列何種因素,對於熱聚式義齒基底樹脂材料到達糰狀期(doughlike stage)的時間不會產生影響? (A) 聚體的顆粒大小 (B)粉、液的比例 (C)混合時的溫度 (D)聚合起始劑的添加量
#1633906
41.關於光聚合義齒基底樹脂材料(light-activated denture base resin),下列敘述何者錯誤? (A)基質(matrix)含二甲基丙烯酸酯(urethane dimethacrylate) (B)起始劑(initiator)為camphorquinone (C)用紫外光聚合 (D)放入光聚合箱(light chamber)內聚合
#1633907
42.相較於牙科複合樹脂中常用的基質(matrix)樹脂Bis-GMA及UDMA,下列有關TEGDMA黏稠度(viscosity) 的敘述,何者正確? (A)TEGDMA的黏稠度大於Bis-GMA的黏稠度 (B)TEGDMA的黏稠度大於UDMA的黏稠度 (C)TEGDMA的黏稠度小於Bis-GMA的黏稠度,但大於UDMA的黏稠度 (D)TEGDMA的黏稠度小於UDMA的黏稠度
#1633908
43.有關光聚合複合樹脂(light-cured composite resin)受光照射完成聚合目的之敘述,下列何者錯誤? (A)光照射時的適當照射波長為470 nm (B)光照射時間與填補深度成正相關 (C)深色樹脂比淺色樹脂要較長的光照射時間 (D)微細顆粒(microfilled)樹脂比微粒混雜型(microhybrid)樹脂要較短的光照射時間
#1633909
44.在光聚合複合樹脂中,下列何種成分所占重量百分比最小? (A)作為光敏劑(photosensitizer)的camphorquinone (B)作為起始劑(photoinitiator)的dimethylaminoethyl methacrylate (C)作為抑制劑(inhibitor)的butylated hydroxytoluene (D)作為改性劑(optical modifier)的titanium dioxide
#1633910
45.有關鑄造用包埋材料之特性,下列敘述何者錯誤? (A)包埋材料須有較大硬化膨脹 (B)包埋材料表面須較粗糙 (C)包埋材料須能耐較高溫 (D)包埋材料須較有多孔性
#1633911
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