試卷資訊
試卷名稱：113年 - 113-1 專技高考_牙醫師(一)：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）#118732
年份：113年
科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）
36.對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過程，下列敘述何者正確？
(A)硼酸（boric acid）可作為貴金屬合金的助熔劑
(B)氯仿（chloroform）和石墨（graphite）可作為助熔劑
(C)理想的焊接間隙寬度為 0.25 mm
(D)焊接時使用氧化區（oxidizing zone）火焰層操作
詳解 (共 1 筆)
未解鎖
對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過...
私人筆記 (共 3 筆)
未解鎖
金屬助熔劑補充： 金屬助熔劑(Solde...
未解鎖
對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過程...
未解鎖
對於金屬使用助熔劑（flux）焊接的過程...
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