37. 有關半導體製程之敘述，下列何者不正確？ (A)光罩(Photomask)是通常用石英玻璃製作，塗佈鉻金屬作為遮光用途 (B)光阻(Photoresist)可分為正光阻與負光阻兩種 (C)矽是半導體，業界常利用其多晶特性來製作電子零件 (D)半導體係利用電子或電洞傳導電。