試題詳解

39 關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後， 進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？
(A)在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫
(B)燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜
(C)元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
(D)鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷