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公職◆牙體技術學(二)
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113年 - 113 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#121779
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4 關於製作瓷融合修復體時的築蠟回切,下列敘述何者錯誤?
(A)金屬與瓷交界面與咬合點的理想距離為 1.5 mm
(B)金屬與瓷的交界面不可放置於牙齒的鄰接面
(C)使用咬合紙來確定蠟型咬合點
(D)使用鋒利的器械,來精準刻畫瓷與金屬的交界面
答案:
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統計:
A(29), B(30), C(216), D(127), E(0) #3287163
詳解 (共 1 筆)
國考小狗
B1 · 2025/04/13
#6371470
錯誤選項為(C)使用咬合紙來確定蠟型咬合...
(共 56 字,隱藏中)
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50 關於新的數位加工技術,下列敘述何者正確? (A) CAM 是指在電腦上進行設計贋復物,CAD 是利用電腦控制的加工機器製作贋復物 (B)加工機器目前只有 3 軸的加工機 (C)可加工的材料種類有金屬材料、陶瓷材料、有機材料和複合材料 (D)目前加工材料的形狀只有圓盤狀
#3287159
1 在自然齒列作側向偏移(lateral excursion)運動時,不應出現下列何種咬合接觸? (A)門齒 (B)犬齒 (C)工作側齒 (D)非工作側齒
#3287160
2 關於根柱牙冠(post crown)的敘述,何者錯誤? (A)需考慮相鄰牙齒的鄰接面與支柱牙根的軸向是否一致 (B)根柱的直徑應比支柱牙根根管內徑略大,以增加牙冠繼續齒的固持力 (C)根柱的直徑越粗會使牙根強度變弱 (D)是單牙補綴物中用最大形成量完成的修復物
#3287161
3 關於磷酸鹽結合包埋材(phosphate-bonded investment)的敘述,下列何者錯誤? (A)凝固時產生凝固膨脹 (B)凝固完成後,可加熱以增加膨脹率 (C)加入膠體二氧化矽,可以增加膨脹率 (D)減少調拌時間,可以增加膨脹率
#3287162
5 關於牙冠牙橋修復物之生物學考量,下列何者錯誤? (A)牙冠牙橋修復物的邊緣在牙齦下的生物寬度(biological width) ,不可設定在破壞上皮附連(epithelial attachment)的位置 (B)離底型橋體(sanitary pontic)的衛生性最佳 (C)支柱牙形成後,若齒面牙釉質露出,容易招致繼發齲齒(secondary caries) (D)牙冠的外形過大(overcontour),使牙齦邊緣容易有食物碎屑停滯
#3287164
6 關於鄰接面接觸區的敘述,下列何者錯誤? (A)鄰接面接觸區的位置或緊密度不佳時,易造成食物嵌塞及齒間分離 (B)鄰接面接觸區的大小,頰舌方向約 2 mm,上下接觸區之間約 1 mm (C)前牙的鄰接面接觸區在唇舌徑的中央部,上下接觸區之間則靠近切緣側 1/3 的位置 (D)後牙的鄰接面接觸區靠近舌側 1/3 的位置,上下接觸區之間則靠近咬合面 1/3~1/4 的位置
#3287165
7 關於蠟型包埋的敘述,下列何者正確? (A)臼齒金屬瓷牙蠟型應選 12 號(gauge)的鑄道較合適 (B)鑄道通常是 12 mm 長,應黏貼在最粗壯的咬頭上,以功能性咬頭(functional cusp)為最理想 (C)鑄道與咬合面或直軸應呈銳角較優 (D)蠟型離包埋圈頂端至少 6 mm,否則易形成翅狀突起(fins)
#3287166
8 關於平均值咬合器(mean value articulator)使用咬合平面板的敘述,下列何者錯誤? (A)能表現咬頭嵌合位之靜、動態的上下顎位置關係 (B)無法正確重現下顎離中心位置 (C)可使用咬合平面板,完成上顎工作模型的置位 (D)將咬合平面板設置於咬合器上時,工作模型的咬合平面就會與上顎牙弓平行
#3287167
9 如下圖所示,關於臼齒部牙冠的咬合關係,下列敘述何者錯誤? (A)在咬頭嵌合位時,臼齒部一定要接觸,可透過 ABC 點獲得頰舌的安定,藉由 SE 點獲得近遠心的安定 (B) S 點為平衡點,E 點為閉合點 (C)若咬合關係為牙尖對牙嵴時,易產生齒間分離現象 (D)上下顎後牙同時進行贋復時,機能咬頭應做成牙尖對咬窩之咬合關係
#3287168
10 關於支柱牙模型上塗抹界面活性劑的理由,下列敘述何者正確?①為了防止蠟滲入在支柱牙模型的表面 ②避免蠟型脫離時不易變形 ③為了防止界面活性劑會熔解蠟表面,可以酒精類的分離劑取代 ④為了避免影響咬合與鄰接面接觸關係,鄰接牙與對咬牙不可以塗抹界面活性劑 (A)③④ (B)①② (C)①③ (D)②③
#3287169