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試題詳解

試卷:108年 - 110 臺灣港務股份有限公司從業人員甄試_員級_機械:機械製造學概要#106872 | 科目:港務局◆機械製造學概要

試卷資訊

試卷名稱:108年 - 110 臺灣港務股份有限公司從業人員甄試_員級_機械:機械製造學概要#106872

年份:108年

科目:港務局◆機械製造學概要

42 有關半導體光學微影製程,用到的材料有晶圓、光罩、光阻、顯 影劑,對此材料的說明下列何者不正確?
(A) 矽是用來製造晶圓的主要原材料。
(B) 光罩是是一片透明的石英玻璃,其主要用途在於將積體電路 之各種電路設計圖形轉化為大量生產所需的介面模具
(C) 光阻劑由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成,分為正光阻 劑和負光阻劑,正型光阻劑經過曝光後,受到光照的部分將 在顯影時留下,未受到曝光部分的圖案溶解
(D) 顯影劑是將易溶的區域溶解洗去達成顯影目的,顯影液通常 為鹼性水溶液。
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