試卷資訊
試卷名稱：108年 - 108-2 專技高考_牙醫師（一）：牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）#78227
年份：108年
科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）
43.關於後牙二級窩洞直接樹脂填補之敘述，下列何者錯誤？
(A)樹脂聚合收縮時，易在窩洞齒齦邊緣產生微滲漏，造成繼發性齲齒
(B)咬合面樹脂與牙釉質相比，每年僅多出約10～20 nm的磨耗量，不容易造成材料與齒質間縫隙
(C)最好選用具足夠放射線不透光性之樹脂，以便判斷填補物邊緣密合度
(D)若鄰接面不容易建立時，應考慮間接樹脂填補，同時可降低聚合收縮應力
私人筆記 (共 2 筆)
未解鎖
間接樹脂填補 在口外高溫高壓聚合後再放...
未解鎖
(A) 正確。樹脂聚合收縮時易於窩洞...
阿摩線上測驗
登入
