44. 在電路板的製造程序中，用來加以管控各項製程項目，以確保生產的電路板品質無虞，我們通稱為製程中控管，其英文縮寫為何？ (A) IQC；(B) OQC；(C) IPQC；(D) SPC

4. 硬板材料和軟板材料的不同之處，下列敘述何者正確？ (A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅，而軟板使用 RA 銅箔；(B)硬板一般厚度較厚，所以硬；軟板因為很薄，所以軟；(C)硬板含有補強材料（如:玻璃纖維布），軟板沒有；(D)硬板的樹脂含填料（Filler），而軟板沒有