試卷資訊
試卷名稱：101年 - 101-1 專技高考_牙醫師（一）：牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）#36282
年份：101年
科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）
44.一般來說，銲料金屬（filler metal, solder）之流動溫度（flow temperature）應比受銲金屬
（substrate metal）之固態溫度（solidus temperature）低幾度？
(A)38℃
(B)56℃
(C)76℃
(D)98℃
詳解 (共 2 筆)
未解鎖
記法：鋇的原子序是56，所以銲料金屬流動...
未解鎖
由課本文可知焊料金屬之流動溫度應比受...
私人筆記 (共 2 筆)
未解鎖
一般來說，銲料金屬（filler me...
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