47 全陶瓷支架（all ceramic frame）的燒瓷前處理，下列敘述何者正確？ (A)全瓷的燒結機制只有機械的結合力 (B)用黑色氧化鋁（Al2O3）作噴砂（sand blast）表面處理，增加支架表面積 (C)氧化鋁顆粒大小，決定支架被噴的部位，如邊緣部位使用粒徑 25～50 μm (D)在氧化鋯支架作表面處理階段時，為了防止剝離，會用鎢鋼鑽針（tungsten carbide bur）在邊緣部位仔細調整