47.下列有關矽酸乙酯結合包埋材(ethyl silicate-bonded investment)的敘述,何者錯誤?
(A)結合劑(binder)是矽膠(silica gel)
(B)與磷酸結合包埋材同樣含有 MgO
(C)是經由縮合聚合反應(condensation polymerization)
(D)適用於低熔點(<700℃)金屬鑄造

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統計: A(1), B(2), C(0), D(14), E(0) #3975746

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#7460204
矽酸乙酯溫度可>1000度,適用純...
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