48.在金屬嵌體的牙齒修形有倒凹（undercut），預計以樹脂黏合劑黏著時，下列何者不可作為封凹（block out）的材料？①複合樹脂（composite resin） ②氧化鋅丁香油酚黏合劑（zinc oxide-eugenol cement） ③樹脂強化玻璃離子體（resin-reinforced glass ionomer）
(A)①②③
(B)僅①
(C)僅②③
(D)僅②

牙醫學(三)（包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）- 109 年 - 109-1 專技高考_牙醫師（二）：牙醫學（三）（包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理）#82793

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