(D)黏著後再調整咬合
A: bevel 邊緣磁體太薄易碎裂
B: HF
D: 黏著前調整咬合有咬壞的風險
48.關於瓷嵌體(ceramic inlay)的製作及黏著,下列敘述何者錯誤? ..-阿摩線上測驗