49. 半導體工廠內引起化學性灼傷最常見之原因物質為：
(A) Hydrofluric acid
(B) Ammonium sulfate
(C) Ammonium bichromate
(D) Epoxy resins
(E) Benzene

答案：登入後查看
統計： A(24), B(3), C(0), D(1), E(3) #2334925