【問卷-英文學習功能需求】只要填寫就能獲得500Y，結束時間 2024/06/03 12:00。前往查看

電路板製造概論題庫 下載題庫

50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域，最小孔銅厚度要求為下列何者？
(A)15μm；
(B)18μm；
(C)20μm；
(D)25μm。

電路板製造概論- 112 年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

答案：登入後觀看
難度： 困難

討論
私人筆記( 0 )

10

【站僕】摩檸Morning：請問這題怎麼解？

倒數 3天 ,已有 0 則答案

回報試題錯誤收錄

你可以購買他人私人筆記。