50.半導體工廠內引起化學性灼傷最常見之原因物質為：
(A) Hydrofluric acid
(B) Ammonium sulfate
(C) Ammonium bichromate
(D) Epoxy resins
(E) Benzene

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統計： A(7), B(2), C(1), D(1), E(0) #2746993

私人筆記 (共 1 筆)

私人筆記#4268205
未解鎖
(A) 氫氟酸（有腐蝕性）(B) 硫胺酸...
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