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試題詳解

試卷：100年 - 100-2 專技高考_牙醫師（一）、牙醫師：牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）#36024 | 科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

試卷資訊

試卷名稱：100年 - 100-2 專技高考_牙醫師（一）、牙醫師：牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）#36024

年份：100年

科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

50.造成界面去鍵結（interfacial debonding）的可能因素，下列何者錯誤？
(A)表面能量（surface energy）過高
(B)操作過程中將空氣壓入造成氣泡
(C)界面有污染或過度潮濕
(D)溶劑揮發時過程造成孔洞（void）
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詳解 (共 2 筆)

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表面能量大的接著力強
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