試題詳解

試卷：97年 - 97-2 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#48584 | 科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

試卷名稱：97年 - 97-2 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#48584

年份：97年

科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

51. 一般來說，銲料金屬（filler metal, solder）之流動溫度（flow temperature）應比受銲金屬（substrate metal）之固態溫度（solidus temperature）低幾度？
(A) 38℃
(B) 56℃
(C) 76℃
(D) 98℃

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