57. 半導體的生產過程可分為晶圓加工和封裝兩個階段，美國半導體的廠商在美國從事晶圓加工，卻將加工後的產品送到馬來西亞封裝。假設美國和馬來西亞資本成本接近，馬來西亞工資僅有美國的十分之一，下列敘述何者正確？ (A) 晶圓加工較封裝更資本密集 (B) 美國工人只會做晶圓加工但不會封裝 (C) 美國的勞動生產力較馬來西亞為高 (D) 晶圓加工的技術層次較封裝為高