6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔，接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅。 (乙) Thermal barrier treatments 處理瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅或鋅。 (丙)Stabilization 耐熱處理後，再進行最後的鉻化處理(Chromation)，光面與粗面同時進行做為防污防銹的作用，也稱鈍化處理(passivation)或"抗氧化處理"(antioxidant)。這三道處理後，才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤化處理的目的為何？
(A)提升耐熱性
(B)防止氧化
(C)增加表面積
(D)增加延展性

電路板產業概論- 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

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