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上一題
71. 下列何者不是製作副木使用的低溫熱塑性材料之操作特性(handling characteristics)?
(A) 記憶性(memory)
(B) 硬度(rigidity)
(C) 黏合性(bonding)
(D) 厚度(thickness)


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難度: 適中

10
 【站僕】摩檸Morning:有沒有達人來解釋一下?
倒數 1天 ,已有 1 則答案
過啦! 高三上 (2022/03/18):

厚度和材料無關

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71. 下列何者不是製作副木使用的低溫熱塑性材料之操作特性(handling c..-阿摩線上測驗