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牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)題庫
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64 下列關於銲接(soldering)的敘述,何者錯誤?
(A)牙科使用的銲劑(solder)其熔點應低於將要進行銲接的合金約攝氏 30°
(B)最適當的銲接縫隙(soldering gap)應為 0.2~0.25 mm 才能達到最理想的強度與準確性
(C)依熔點大小排列為母金屬>前銲用子金屬>陶瓷>後銲用子金屬
(D)為防止銲接時銲劑不當的流動,可在表面塗上石墨(graphite)
牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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96 年 - 96-1 專技高考_牙醫師:臨床牙醫學(三)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學)#49833
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小三下 (2021/01/28)
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