72 加瓷之前的銲接(preceramic soldering)所用的包埋材(investment material)是:
(A)石英為主的石膏結合包埋材(quartz-based gypsum investment)
(B)白矽土為主的石膏結合包埋材(cristobalite-based gypsum investment)
(C)磷酸結合包埋材(phosphate-bonded investment)
(D)矽土結合包埋材(silica-bonded investment)

答案：登入後查看
統計： A(3), B(4), C(6), D(1), E(0) #3377490

Zzz

B1 · 2025/07/17

#6550581

• Preceramic soldering（在加瓷前焊接）：要耐高溫 → 選磷酸鹽結合。
• Postceramic soldering（在加瓷後焊接）：避免損傷瓷材，溫度較低 → 可用石膏型（通常使用特殊技術控制溫度）。