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浸釉是種簡便、有效率及容易操作最通俗的施釉法，技術要求不高，無須特別規劃的廠房設施，成功與效能完全依靠從事的經驗與熟練的技巧。

浸釉的步驟是：

坏胎→浸入釉泥漿中→取出坏件→滴乾過剩的釉漿→乾燥。

過程簡單不複雜，最重要是要掌握被吸附的釉層厚度，並控制有限的釉層厚度中能維持均勻分佈的原料成分。即使最簡單形狀的坏件，最先與釉泥漿接觸的可能就是最後離開的部位，因此控制各斷面的釉層厚度儘可能均勻，才能在釉燒後得到良好的釉色。一般說來，坏體表面所吸附釉的數量，與胚的氣孔率、泥漿的比重與流變性質，以及浸泡的時間有關。

浸釉的設備花費不大，形狀簡單的桶及盆等容器，只要大到足夠容納裝填釉泥漿，將坏件一次浸透的寬度及深度即可。如何執行良好的浸釉要看坏體的形狀，尺寸或是中空與否，可以徒手或使用合適的夾具配合操作。拿捏與夾持的位置有時難免無釉或釉層太薄，則可在坏件離開容器後立即以手指沾釉塗補上。

利用浸釉法施掛後燒成的釉面組織性狀與下列的條件或性質有關：

1.釉泥漿的比重

2.釉泥漿的黏滯性

3.釉泥漿的搖變性

4.釉泥漿中是否添加有硬化劑、黏著劑等材料

5.釉料的粒度與粒度分布

6.操作者的專業技術

7.坏件的形狀、尺寸與厚度

8.坏件的氣孔率

9.坏件的溼度

10.浸泡的時間

上述的因子有些是互補性的，例如較厚、氣孔較多的坏件可以在較短時間吸附足夠的釉；或在更短時間內就吸附更多更多比重較大的釉，或流動性佳的釉泥漿停留在坏件在坏件上的時間較短，因此當其他條件相似時，釉層則較薄。

若為了避免多氣孔率的坏件吸附過多的釉，可以調低泥漿的比重，或縮短浸泡的時間。假如氣孔是在經過素燒的配件上，則可於浸釉前先在水中晃動一下，也可浸泡於高比重的又泥漿中得到適當厚度的釉層。

中空如盃形的坏件內外都施釉時，可以將坏件一次浸入泥漿中然後提起盪掉多餘的泥漿，或先內後外分兩次施釉。大量生產內部施釉時，可利用一個腳踏板控制、安置在使施釉平面略高位置容器內的泥漿流動，使其通過直立管子的噴嘴往上如噴泉般輕輕射出，讓泥漿灑佈坏件內部，多餘的泥漿收集後可再利用。坏件外部則再施釉一次。施工期間，必須隨時注意補充容器內的泥漿量，並須時時攪拌以確保泥漿性質都處於最佳狀態。