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11.臺灣號稱半導體王國，製造IC過程大致可分為(甲)晶圓蝕刻、(乙)晶圓針測與晶粒分割、 (丙)IC設計、(丁)IC封裝與測試等四個步驟，請問其先後順序為
(A)甲乙丙丁
(B)乙甲丙丁
(C)乙丙甲丁
(D)丙甲乙丁。

答案：登入後觀看
難度： 簡單

最佳解!
	騏騏國三上 (2017/05/11) IC製程影片：https://youtu.☆☆/... (內容隱藏中) 查看隱藏文字

設計當然第一啦

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