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申論題

試卷：103年 - 103 身心障礙特種考試_三等_機械工程：機械製造學（包括機械材料）#24819
科目：機械製造(含機械材料)
年份：103年
排序：0

申論題資訊

試卷：103年 - 103 身心障礙特種考試_三等_機械工程：機械製造學（包括機械材料）#24819
科目：機械製造(含機械材料)
年份：103年
排序：0

申論題內容

⑵在厚約 200 微米的單晶矽晶片上加工出 25 奈米寬×50 奈米深的規則溝槽圖案：微影 蝕刻或是雷射加工。（10 分）