題組內容

二、考慮一半徑為 R1導熱度為 k 電阻為 Re通電電流密度為 I 的電線，將之以導熱度為 ki的 絕緣物包覆，包覆後之總半徑為 R2。通電所生之熱量由絕緣物表面以對流方式排出， 此對流機制可以一熱傳係數 h 表現，外界溫度為 Ta。通電所生熱速率以 Se表示，且假 定電線與絕緣物間有完美的熱接觸。

⑵如果要得到一最低的電線與絕緣物介面溫度，R2應滿足何條件？ （8 分）