申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：106年 - 106 高等考試_二級_機械工程：機械製造學#65259
科目：機械製造(含機械材料)
年份：106年
排序：0

五、請回答下列和製造積體電路（Integrate Circuits）有關的名詞或製程：

⑷後模製封裝（postmolded packaging）