題組內容
五、試回答下列名詞或製程:(每小題 5 分,共 20 分)
⑷擴散接合(diffusion bonding)
詳解 (共 1 筆)
陳威呈
詳解 #4563626
接合處 的強度及耐溫性與母材金屬相似,工...
(共 81 字,隱藏中)
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