三、請以能隙（energy gap）及能帶（energy band）的觀念來解釋金屬、半導體及絕緣體的導電行為。（20 分）

三、請說明材料破裂韌性（Fracture toughness）的意涵，並詳述比較平面應力破裂韌性（Plane stress fracture toughness，KC）和平面應變破裂韌性（Plane strain fracture toughness，）分別與試片厚度的關係以及試片破斷表面特徵之差異性。（20 分）