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積體電路技術題庫

【非選題】
二、在積體電路製造上，為降低晶片面積，提高每片晶圓（Wafer）的晶粒數量，通常會 提供多層金屬導線，使電路設計所需求的訊號連接採立體化的方式呈現。

【題組】 ⑴金屬導線由靠近矽基板（座）的 M1 往上到 Mn（假設總共有 n 層的金屬導線）， 試問在實體電路設計上，如何使用這些不同的金屬層（M1…Mn）？這些金屬層 的寬度大小為何（假設厚度皆相同）？（10 分）