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半導體工程題庫

【非選題】
五、已知純 Si 之原子密度為 5×1022 cm -3,而 SiO2之分子密度為 2.2×1022 cm -3。設有一氧 化製程如下列程序: 
①初始為<100> 之 P 型 Si 晶片 
②成長 400 nm 之氧化層 
③進行微影蝕刻(Lithography) 
④乾蝕刻(Dry etch)氧化層 400 nm 
⑤去光阻 ⑥擴散(diffuse)磷雜質以得到(n+)區 
⑦濕氧化(wet oxidation)t 分鐘 下列左圖表示經步驟 6 後得到之結構,若將之再進行步驟 7 之氧化後其結構則如下列右圖。 試依據氧化的理論,計算:


【題組】(一)成長一單位體積之 SiO2時,將消耗多少體積之 Si?(10 分)