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機械製造學
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109年 - 109 普通考試_機械工程:機械製造學概要#88595
> 申論題
五、請詳述積層製造(additive manufacturing)的原理,並以選擇性雷射燒結 (selective laser sintering)詳述其製程方法。
相關申論題
一、請試以螺旋齒面銑刀於立式銑床上銑削一鑄件的底面,詳述該銑削加工 的上銑法與下銑法,並就二者的切屑幾何與切削力之變化以及加工特性 等加以比較。
#359038
二、請詳述用於製造鋁輪圈的低壓鑄造法之原理與製程特性。
#359039
三、請分別詳述可用於製造圓筒形板件的旋壓(spinning)與引伸(deep drawing)等二加工法之原理,並比較二者的製程特性。
#359040
四、請詳述電漿焊接(plasma arc welding)的原理,並比較其傳導式 (transferred)與非傳導式(nontransferred)二接線方式的異同與製程特 性。
#359041
(二)電焊機的電源可分為直流與交流兩種,請比較其優、缺點。(12 分)
#560876
(一)請說明電弧焊(俗稱電焊)的工作原理。 (8 分)
#560875
(二)回答這兩種不同加工的名稱,並敘述其優、缺點及其限制。(12 分)
#560874
(一)何謂再結晶溫度?(8 分)
#560873
二、鑄模若依取出的方式不同可分為永久模型與消散式模型,請敘述各有那些方法及其主要用途為何?(20 分)
#560872
(四)鑽唇間隙角(relief angle)
#560871
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