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機械製造(含機械材料)
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104年 - 104 高等考試_二級_機械工程：機械製造學#29926
> 申論題
五、請說明電子封裝（IC packaging）的目的與製程。（20 分）
相關申論題
⑴負載兩端電壓VL？ （10 分）
#64826
⑵輸電線線路損失為多少？（7 分）
#64827
⑶若無T1及T2變壓器，則發電機直接 供電至負載端之輸電線線路損失為多少？（8 分）
#64828
⑴試計算TM主電壓器及TA ，TB變壓器之最小容量各為多少？（15 分）
#64829
⑵若整體總功率因數 pf = 1，月負載因數為 70%，該用戶月用電多少度？（10 分）
#64830
三、請用條列式說明配電系統中改善功率因數之效益為何？（25 分）
#64831
⑴何謂電暈現象？（8 分）
#64832
⑴紮根理論（grounded theory）
#64833
⑵配額抽樣（quota sampling）
#64834
⑶縱貫研究（longitudinal study）
#64835
相關試卷
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