題組內容

四、空位（vacancy）是一種點缺陷（point defects）（每小題 5 分，共 10 分）

⑵純銅在真空中進行 800℃熱處理 1 小時後，經水淬到室溫，緊接著將其加熱至 500℃。試問在加熱到 500℃過程中，此經淬火銅的空位濃度會隨著溫度上升而增 加或減少？為什麼？