【精選】 - 公職◆牙體技術學(二)難度:(951~1000)-阿摩線上測驗

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【精選】 - 公職◆牙體技術學(二)難度:(951~1000)

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1(B).

47 下列何者不是陶瓷融合金屬冠（porcelain fused to metal crown）所使用瓷粉的效用？
(A)半透明瓷（translucent porcelain）可表現牙齒表層透明感
(B)可用橘色及棕色的染色瓷（stain porcelain）表現牙橋的立體感
(C)利用不透光瓷（opaque porcelain）遮蔽鈦金屬支架的金屬色
(D)無金屬領瓷金屬冠融合（collarless porcelain fused to metal crown）的邊緣部，若烘烤後導致不足時，可用追加修正瓷（add on porcelain）修正

2(B).

38 3/4 牙冠（three-quarter crown）為了增加抵抗力（resistance）而在支柱牙上修磨溝槽（groove），溝槽所在的位置最好在：
(A)頰側面上
(B)靠近頰側面的近心與遠心面上
(C)靠近舌側面的近心與遠心面上
(D)舌側面與咬合面上

3(B).

48 在金合金嵌體邊緣進行研光（burnishing）時，最適當的研磨材料是：
(A)碳化矽磨錐（carborundum point, green stone）
(B)砂紙捲（sand paper point）
(C)氧化鋁磨錐（aluminum oxide point, white stone）
(D)鑽石銼（diamond dresser）

4(B).

52 銲接牙橋時最先加熱的部分應該是：
(A)銲劑
(B)牙橋
(C)包埋砂
(D)助熔劑

5(B).

使用簡易型咬合器製作固定義齒時，比使用半調節咬合器
【題組】64 承上題，會發生上述問題最主要的原因是：
(A)簡易型咬合器無法模擬複雜的下顎運動
(B)簡易型咬合器的旋轉軸與模型之間距離過小
(C)簡易型咬合器上下部之間的空間較小
(D)簡易型咬合器不容易鎖緊固定

6(B).

78 根據美國牙醫學會（American Dental Association, ADA）的分類，製作固定義齒工作模型時，最適合使用那一類石膏？
(A)I, II 類
(B)II, III 類
(C)III, IV 類
(D)IV, V 類

7(B).

51 在全口義齒的咬合中，相對於工作側（Working Side）的牙齒之咬合接觸，稱為：
(A)前突咬合（Protrusive Occlusion）
(B)正中咬合（Centric Occlusion）
(C)工作側咬合（Working side Occlusion）
(D)平衡側咬合（Balancing Side Occlusion）

8(B,C).

10 下顎牙齒牙骨質牙釉質交界（cemento-enamel junction, CEJ）處的直徑，下列排序何者錯誤？
(A)近遠心（mesial-distal）方向，正中門齒 < 側門齒
(B)頰舌（facial-lingual）方向，第二小臼齒 < 第一小臼齒
(C)頰舌（facial-lingual）方向，第二大臼齒 < 第一大臼齒
(D)頰舌（facial-lingual）方向，犬齒 < 第二小臼齒

9(B,C).

23 請從下列金屬合金（metal alloy），選出楊氏係數（Young’s modulus）最低者：
(A)Jelenko O
(B)Cameo
(C)Jelstar
(D)Option

10(B).

48 最能決定銲劑抵抗變色與腐蝕的是：
(A)Ag/Cu 的比例
(B)Au/Cu 的比例
(C)Pd/Cu 的比例
(D)Ag/Pd 的比例

11(B).

70 製作全金屬冠時，鄰接面弧形緣（chamfer）的外緣與鄰牙應至少相距：
(A)0.3 mm
(B)0.4 mm
(C)0.5 mm
(D)0.6 mm

12(B).

75 非剛性連接體的設計，Mortise 是：
(A)即 male part，通常放在橋體上
(B)即 male part，通常放在固位體上
(C)即 female part，通常放在固位體上
(D)即 female part，通常放在橋體上

13(B).

63 若無足夠的保定（retention），何種移動牙齒之方式最易復發（relapse）？
(A)傾斜（tipping）
(B)旋轉（rotation）
(C)壓入（intrusion）
(D)平行移動（translation）

14(B).

64 活動式矯正器（Removable appliance）移動牙齒之方式為何？
(A)扭矩（torque）
(B)傾斜（tipping）
(C)旋轉（rotation）
(D)整體位移（bodily movement）

15(B).

67 使用斜面板（inclined plane）治療前牙錯咬的敘述，下列何者錯誤？
(A)斜面板平面的角度與下顎門齒齒軸之間形成 45 度
(B)只有前牙錯咬的牙齒與斜面板接觸
(C)戴太久會造成前牙開咬
(D)可以治療上顎四顆門齒完全錯咬的病例

16(B).

48 下列何種金屬熔融法，對貴金屬等電阻較小的金屬熔融效率較差？
(A)火焰吹管
(B)電阻爐
(C)高周波熔融
(D)電弧熔融

17(B).

17 下列何者無法增加全部覆蓋冠的抵抗力（resistance）？
(A)增加全部覆蓋冠內面的粗糙度（roughness）
(B)增加支柱牙上的補助維持型態，如固持溝（retention groove）、固持盒（retention box）等
(C)減少支柱牙軸壁的斜度（taper）
(D)增加支柱牙的高度

18(B).

60 下列操作順序何者最正確？①將鑄造冠與鑄道分開 ②將鑄造體內冠的小突起磨除 ③調整鄰接面的接觸 ④確認內冠密合單齒模 ⑤咬合型態粗研磨 ⑥調整咬合接觸 ⑦磨光
(A)①②③④⑤⑥⑦
(B)②①④③⑤⑦⑥
(C)①⑤②④③⑥⑦
(D)①③②④⑥⑤⑦

19(B).

59 W 形弧線裝置很適於往兩側擴張上顎牙弓，此裝置最適當的舌側矯正線離臼齒帶環遠心端距離為：
(A)1~2 mm
(B)3~4 mm
(C)5~6 mm
(D)7~8 mm

20(B).

66 在製作橫腭弧線（Transpalatal arch，TPA）時，主線應距離上顎腭穹窿部位軟組織多遠？
(A)7~8 mm
(B)5~6 mm
(C)3~4 mm
(D)1~2 mm

21(B).

79 急速腭擴大器（Rapid palatal expander）擴張量每天不能大於：
(A)0.10 mm
(B)0.25 mm
(C)0.5 mm
(D)3.0 mm

22(B).

32 常見銲接使用的熱源燃料當中，下列何種氣體並不是主要燃料？
(A)氫氣（H2）
(B)氧氣（O2）
(C)甲烷（CH4）
(D)乙炔（C2H2）

23(B).

48 陶瓷燒結金屬使用前銲法（soldering before baking porcelain）時，下列何者錯誤？
(A)銲劑與陶瓷膨脹係數一致較好
(B)銲劑熔點要比陶瓷燒成溫度高
(C)銲劑中銀為最主要的成分
(D)使用瓦斯－氧火焰

24(B).

62 預防銲接處之金屬疲勞，以下何者並非理想的對策？
(A)避免急冷
(B)作硬化熱處理
(C)銲接面積儘可能寬廣
(D)使用單純組成的銲劑

25(B).

32 C31 析量器的附屬品倒凹量器（undercut gauge）主要用途為何？
(A)測定牙齒的倒凹面積
(B)決定置入方向
(C)決定義齒牙鉤尖的位置
(D)消除牙齒的倒凹

26(B).

35 牙鉤（clasp）依製作法分為鑄造鉤（cast clasp）及線鉤（wire clasp），下列敘述何者不正確？
(A)鑄造鉤異物感減少
(B)線鉤把持力及支持力較弱
(C)線鉤的鉤臂是在支柱牙的析量線的近遠心徑 1/2 附近延伸進入倒凹區
(D)線鉤適合不良時的修正比較容易

27(B).

4402 頁次：8－6 44 活動全口義齒樹脂聚合完畢後，有關在技工室重置位（laboratory remount）的敘述，下列何者正確？
(A)一定要用面弓轉移
(B)通常請牙醫師試戴時進行
(C)主要是樹脂煮聚後造成的變形
(D)需重新取得中心關係（centric relation）記錄

28(B).

54 活動全口義齒利用邊緣封鎖（peripheral seal）之目的為何？
(A)利用中立區（neutral zone）以增進維持力
(B)利用義齒基底的周圍肌肉，壓住基底邊緣以增進維持力
(C)增加分界面表面張力（interfacial surface tension）
(D)利用基底與黏膜面的密合，黏著力就越強而不容易脫離

29(B).

56 上顎主連接體邊緣應離開牙齒和組織交界處最少要有多少 mm 以上，對牙齦的健康較佳？
(A)0
(B)2
(C)4
(D)6

30(B).

62 咬合提昇板裝置在上顎前牙位置，適用於那一類不正咬合的治療？
(A)Angle I 級的深咬合
(B)Angle I 級的開咬合
(C)Angle III 級的深咬合
(D)Angle III 級的開咬合

31(B).

76 製作平行模型時，上顎後緣的長度約從上顎結節後部留下多少距離？
(A)與上顎結節後部齊平
(B)從上顎結節後部留下約 2~3 mm
(C)從上顎結節後部留下約 5~7 mm
(D)從上顎結節後部留下約 10~12 mm

32(B,C).

66 陶瓷熔合金屬復物的正中咬合點（centric stop）最少須離金屬陶瓷交接處多少 mm，而且須避免金屬陶瓷交接處落於 Sliding contact（滑行接觸）？
(A)0.5 mm
(B)1.0 mm
(C)1.5 mm
(D)1.2 mm

33(B).

78 此圖為何種齒顎矯正裝置？

(A)環套式（band），上顎牙弓擴張裝置
(B)黏著式（bond），上顎牙弓擴張裝置
(C)環套式（band），下顎牙弓擴張裝置
(D)黏著式（bond），下顎牙弓擴張裝置

34(B).

13 鑄造金屬時，如果鑄道（sprue）太細、太長或位置不正確，容易造成何種問題？
(A)粗糙表面（rough casting）
(B)表面出現多樣的顆粒（multiple nodules）
(C)回壓孔洞（back pressure porosity）
(D)回吸孔洞（suck back porosity）.

35(B,C).

21 下列關於使用噴砂移除金屬表面雜質的敘述，何者最不適當？
(A)採用顆粒大小約 25~50 μm 的氧化鋁粉末
(B)使用噴砂機的壓力大約 75 psi
(C)每個地方大約噴 10 秒
(D)噴砂時要避免在邊緣（margin）處噴太久

36(C).

34 下列何種消毒方法適用於所有印模材而不影響印模材的精確度？
(A)浸泡於 2%戊二醛（glutaraldehyde）中 10 分鐘
(B)浸泡於 1：10 稀釋的市售含氯漂白水中 10 分鐘
(C)以 1：10 稀釋的市售含氯漂白水噴灑兩次後靜置 10 分鐘
(D)以雙氧水噴灑兩次後靜置 10 分鐘
(E)一律給分

37(C,D).

50 一般適用於瓷融金屬修復物（PFM）的牙科專用合金，其熱膨脹係數值的範圍大約為何？
(A)13.0~14.0×10^-6/℃
(B)13.5~14.5 ×10^-6/℃
(C)14.0~15.0 ×10^-6/℃
(D)14.5~15.5 ×10^-6/℃

38(C,D).

71 加入 Alumina 可增加瓷的強度，McLean 將此特性應用於瓷粉，在不透明冠心（opaque inner core）瓷粉中加入多少比例的 Alumina 可提高其強度？
(A)25%
(B)30%
(C)40%
(D)50%

39(C).

37 關於金屬瓷冠的頰側陶瓷邊緣（porcelain labial margins）設計，下列敘述何者錯誤？
(A)當牙齦組織接觸真空燒製的陶瓷時，與高度拋光的金屬相比，更容易去除牙菌斑
(B)在大部分的技工室製作狀況下，頰側陶瓷邊緣之邊緣貼合度略低於鑄造金屬
(C)無支撐的陶瓷邊緣斷裂有時會發生，通常發生在功能性咬合下所造成的應力斷裂
(D)如果無法在頰側達到 1 毫米寬的肩台邊緣修磨，就不建議製作這種頰側陶瓷邊緣代號：2111 頁次：4－4

40(C).

20 下列那個步驟會使牙冠內面與支柱牙之間的空間變小？
(A)使用膨脹係數高的硬石膏灌模
(B)在單齒模上塗佈空間劑
(C)使用高膨脹係數的包埋材
(D)使用熔點高的金屬鑄造

41(C).

38 關於橋體設計時，有效減輕咬合壓力的方法，下列何者錯誤？
(A)咬頭傾斜圓鈍化
(B)縮小咬合面的面積
(C)將咬合點均勻分散在咬合面
(D)提供食物的溢道

42(C).

11 製作單齒模（die）時須預留足夠的黏著空隙，但不能太大。下列何種方法可形成最小的黏著空隙？
(A)使用電鍍或樹脂單齒模
(B)使用硬石膏單齒模
(C)塗抹單齒模空間劑
(D)蠟型內層使用軟蠟

43(C).

20 金屬嵌體之鑄道不應植立在那一部位？
(A)邊緣隆線
(B)咬合面的中央部
(C)窩底部
(D)窩緣上

44(C).

23 下列有關環氧樹脂齒型（epoxy resin die）的敘述，何者錯誤？
(A)抗磨損能力比 ADA 第四類石膏（ADA type IV stone）強
(B)硬化時體積略為膨脹
(C)硬化時間很長
(D)與縮合式矽膠印模（condensation silicone impression）材相容

45(C).

20 相較於全鑲面鑄造冠，關於 3/4 冠、4/5 冠、7/8 冠的敘述，下列何者錯誤？
(A)殘留有局部自然齒質的表面，所以牙質削磨量少
(B)因有殘留的齒質，所以適合性佳
(C)除了軸壁之外，要賦予輔助的保持型態
(D)支柱牙的軸壁傾斜度通常較小

46(C).

22 牙科金屬燒結用瓷是屬於下列那一種溫度烘烤瓷？
(A)高溫烘烤瓷
(B)中高溫烘烤瓷
(C)中溫烘烤瓷
(D)低溫烘烤瓷

47(C).

36 關於單植體牙冠（single implant crown），單支螺絲固位式（single screw retained）與黏合固位式（cement retained）的比較，下列何者錯誤？
(A)螺絲固位式比黏合固位式更容易取下清潔保養
(B)黏合固位式比螺絲固位式更美觀
(C)黏合固位式比螺絲固位式較容易發生植體周圍炎（peri-implantitis）
(D)螺絲固位式比黏合固位式更容易發生螺絲鬆脫