【系統公告】頁面上方功能列及下方資訊全面更換新版,舊用戶可再切回舊版。 前往查看
阿摩:吃別人所不能吃的苦,忍別人所不能忍的氣
14
(1 分44 秒)
模式:試卷模式
試卷測驗 - 111 年 - 111 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#109983
繼續測驗
再次測驗 下載 下載收錄
1( ).
X


1 就感染控制的觀點,下列何種消毒液消毒印模材最適當?
(A) 75%酒精
(B) 0.12%氯己定(chlorhexidine)漱口水
(C) 1%戊二醛(glutaraldehyde)
(D) 0.5%次氯酸鈉(sodium hypochlorite)


2( ).
X


2 關於固定義齒的製作,下列何者較不會影響到牙齦健康?
(A)牙冠邊緣的密合度(marginal fit)
(B)牙冠的輪廓豐隆(contour)
(C)牙冠於齒頸部的露出形態(emergence profile)
(D)咬頭與咬窩之間的距離(cusp-fossa distance)


3( ).
X


3 如下圖,關於貴金屬合金(precious metal alloy)的固定牙橋,就其連接體的理想斷面形態及尺寸, 下列敘述何者正確?①b為圓丸的三角形形態 ②a處之頰舌徑≧長軸徑 ③b處之頰舌徑>長軸徑 ④a處之頰舌徑<長軸徑 ⑤b為圓丸的長方形形態 ⑥b處之頰舌徑<長軸徑

(A)②③⑤
(B)①②⑥
(C)④⑤⑥
(D)①③④



4( ).
X


4 關於牙科贋復物對發音影響的敘述,下列何者正確?
(A)前牙部的解剖形態會影響喉音的發聲
(B)上顎前牙的腭側與切緣,與子音之發音有密切關係
(C)嘴唇與發爆破音無關
(D)前牙齒列不正時,會影響美觀,但不影響發音


5( ).
X


5 關於長距牙橋(橋體近遠心距大於支柱牙近遠心距)的敘述,下列何者錯誤?
(A)長距牙橋的支柱牙較短距牙橋的支柱牙荷重負擔高
(B)長距牙橋的撓曲量會增加
(C)長距牙橋連接體部位所承受的應力較高
(D)長距牙橋應減少連接體的厚度,以保護支柱牙


6( ).
X


6 鎳鉻合金中加入鈹(beryllium)的主要作用為何?
(A)增加熔融範圍,增加熔融金屬黏度
(B)增加熔融範圍,減少熔融金屬黏度
(C)減少熔融範圍,增加熔融金屬黏度
(D)減少熔融範圍,減少熔融金屬黏度


7( ).
X


7 關於金屬冠心(core)的製作,從牙冠完成線到冠心為止的齒質殘存部位,下列名稱何者正確?
(A)根柱軸孔(axis hole)
(B)套圈(ferrule)
(C)根柱(post)
(D)根管(root)


8( ).
X


8 由於石膏模型易磨損,為了避免傷害到單齒模(die)的邊緣,下列何者是最常用來補強的方法?
(A)電鍍印模(electroplating)後再灌製石膏模型
(B)採用環氧樹脂(epoxy resin)灌模
(C)在石膏模型上薄塗一層流動性高的氰基丙烯酸酯(cyanoacrylate)
(D)在石膏模型上薄塗一層齒型空間劑(die spacer)


9( ).
X


9 關於工作模型的敘述,下列何者正確?
(A)模型材石膏注入時,注意不要讓氣泡混入,由單一方向少量徐徐注入
(B)分割完成的支柱牙模型,為能完整呈現周圍牙齦部分,應在避免修整牙齦部石膏情況下,清楚顯現 完成線
(C)斜面緣的邊緣型態適合性最佳,所以使用頻率最高
(D)雖然現在口內掃描器使用越來越普及,但仍需製作工作模型


10( ).
X


10 關於堆蠟、包埋與鑄造的操作,下列敘述何者正確?
(A)根據 E.V. Payne 制定的蠟錐體技術草案,配合對咬牙的窩或外形隆線,先用蠟滴出各個外形隆線, 再滴出蠟錐高度
(B)瓷融合金屬冠鑲面部回切後的蠟型厚度要有 0.3~0.4 mm
(C)為方便口內試戴,會在咬合面邊緣賦予朝上的撤除突起
(D)為了避免產生變色、腐蝕等化學反應,銲劑的熔解溫度要與母金屬相近似


11( ).
X


11 工作模型置位於咬合器時的注意要點,下列何者正確?
(A)置位於咬合器時溢出的石膏不可除去
(B)咬合器若會晃蕩不穩時,模型仍可繼續安裝
(C)石膏硬化前,可用手接觸移動
(D)要先確認咬合器的部品是否全部備齊


12( ).
X


12 下列與活動單齒模(die)製作有關的說明,何者錯誤?
(A)用單一銅釘做單齒模,銅釘最少要有一個平面
(B)銅釘要在第一層石膏未硬化時插入
(C)銅釘可用黏著法固定
(D)灌注第二層石膏前不必在第一層石膏塗布分離劑


13( ).
X


13 下列何者不是使用模托(tray)的目的?
(A)可使印模材在口腔內固位成形
(B)可控制印模材的凝固速度
(C)可使印模材較具有均勻的厚度
(D)可減少印模時的變形


14( ).
X


14 副齒型模型(solid cast with individual die)屬於多次灌模技術,下列敘述何者正確?
(A)第二次灌的模型因印模材收縮,會比第一次灌的模型小
(B)適用於所有的彈性印模材料
(C)比可撤式單齒模系統準確
(D)比可撤式單齒模系統的製作複雜


15( ).
X


15 理想上,全覆蓋冠的內徑(internal diameter)要比支柱牙的直徑大多少?
(A) 10~20 ㎛
(B) 25~35 ㎛
(C) 40~80 ㎛
(D) 85~125 ㎛


16( ).
X


16 過度噴灑蠟型表面活性劑與下列何種鑄造缺陷最有關聯?
(A)鑄造物表面粗糙
(B)鑄造物咬合面有許多小突起
(C)鑄造物有缺損且缺損的部分邊緣是圓滑的
(D)鑄造物上出現薄翅突出物


17( ).
X


17 關於嵌體修復物的敘述,下列何者錯誤?
(A)嵌體是指牙齒的咬頭頂沒有被覆蓋的一種修復物
(B)嵌體是一種間接修復的方式
(C)使用嵌體修復時,齒質的修磨量較少,致使其強度不足,而不常被使用
(D)嵌體製作時,可使用金屬、陶瓷、樹脂及複合材料


18( ).
X


18 嵌體之窩洞型態可分為內側性及外側性窩洞,布拉克氏之分類的集合中,下列何者全為內側性窩洞?
(A) I、II、IV
(B) I、V、VI
(C) I、III、V
(D) I、III、IV


19( ).
X


19 下圖中何者不是 3/4 局部覆蓋冠?

(A)A
(B)B
(C)C
(D)D



20( ).
X


20 下列何者不是局部鑲面鑄造冠固位體的缺點?
(A)切緣及鄰接面的金屬容易露出
(B)連接體處容易有強度不足的問題
(C)因其修磨量小,無法應用於黏著式牙橋
(D)對於支柱牙的固持力較為不足


21( ).
X


21 鄰接面半冠多以何種型態的嵌體窩洞固位?
(A)多斜面型
(B)反屋頂型
(C)平面型
(D)鳩尾型


22( ).
X


22 關於製作上顎前牙瓷融合金屬冠的敘述,下列何者正確?
(A)唇側瓷鑲面適當的厚度約為 2.0~2.5 mm
(B)瓷只要有金屬支撐,無論厚薄都不容易脆裂
(C)回切的目的是希望獲得均勻的瓷材厚度
(D)對於對咬牙的齒質磨耗,上釉瓷與黃金兩者並無顯著差異


23( ).
X


23 關於比色板的敘述,下列何者正確?
(A)研究顯示 VITA classical 比色板中,最常被選擇的色板為 C3
(B) VITA Toothguide 3D-Master 比 VITA classical 涵蓋較多的自然牙顏色
(C)比色時應從牙齒顏色最淺(lowest chroma)的位置開始比
(D) VITA classical 比色板的比色順序應為明度(value)→色相(hue)→色度(chroma)


24( ).
X


24 下列那一種成分可以增加牙科用瓷的透明度?
(A)長石
(B)石英
(C)白瓷土
(D)金屬氧化物


25( ).
X


25 牙齦萎縮露出牙根分叉的下顎大臼齒,若要製作全金屬冠(full metal crown) ,下列敘述何者正確? ①當牙冠邊緣需靠近牙根分叉處(furcation)時,要製作長凹槽(flute)從邊緣延伸到接近咬合面 ②避免採用肩台式邊緣(shoulder margin) ③牙冠邊緣要儘量包覆到全部牙根
(A)①②③
(B)僅①②
(C)僅①③
(D)僅②③


26(A).
X


26 最適合使用於 CAD/CAM 流程製作瓷融合金屬支架的金屬為下列何者?
(A)金合金
(B)鈷鉻合金
(C)二級鈦
(D)鈀銀合金


27( ).
X


27 關於全覆蓋鑄造冠的敘述,下列何者正確?
(A)適用於前牙區
(B)外型設計無法配合活動義齒的需求
(C)比起 3/4 冠有較差的固持力
(D)製作露出分叉牙根的牙冠時,可藉由調整牙冠頰舌側外形讓清潔更容易


28( ).
X


28 關於瓷融合金屬修復物的敘述,下列何者錯誤?
(A)中心咬合接觸點距離瓷-金屬交接點(junction)至少要 2.5 mm
(B)貴金屬合金金屬薄蓋冠厚度,至少要 0.3 mm
(C)基底金屬(base metal)合金薄蓋冠厚度,至少要 0.2 mm
(D)瓷融合金屬修復物常用的是低熔瓷(low-fusing porcelains)


29( ).
X


29 金屬鑄造失敗產生魚鰭狀突起(fins)可能的原因,下列何者正確?①包埋材調拌時真空度不足 ②表面作用劑塗抹過度 ③包埋模過早加熱 ④蠟型太靠近包埋邊緣
(A)①②
(B)③④
(C)①③
(D)②④


30( ).
X


30 關於鑄造金屬包埋材(investment)的選用,下列敘述何者正確?
(A)使用石膏系包埋材(gypsum investment materials) ,在固定水粉比率下,增加攪拌時間,可增加包埋 材的硬化膨脹(setting expansion)
(B)白矽土包埋材(cristobalite investment materials)用於熔點在 1000℃以上的合金
(C)磷酸鹽結合包埋材(phosphate bonding investing materials)透氣性較白矽土包埋材好
(D)石英包埋材(silica-bonded investment)較白矽土包埋材的加熱膨脹(thermal expansion)係數大


31( ).
X


31 關於鑄造用金屬的敘述,下列何者錯誤?
(A)合金的使用原則最好不要重複使用
(B)含銀的合金容易使陶瓷變色
(C)陶材融合用金合金表面可使用 10~20%稀硫酸去除氧化膜
(D) Type I 金合金其機械性質不佳,僅適用於單純的嵌體(inlay)


32( ).
X


32 關於牙橋的敘述,下列何者錯誤?
(A)牙橋的設計必須兼顧美觀,口腔清潔,病患舒適性及堅固的機械性質
(B)製作時須考慮無牙區的近遠心距,咬合面到齒頸部距離,頰舌側距及無牙嵴的位置型態
(C)複製缺牙的形態是最重要的考量
(D)須配合現有的對咬牙咬合狀況設計


33( ).
X


33 關於改良式衛生橋體(modified sanitary type)的敘述,下列何者錯誤?
(A)底部形狀成拱橋狀(archway)
(B)裝上後,橋體會造成組織泛白
(C)可使連接部(connector)強度增加
(D)可減少橋體底部組織增生的可能


34( ).
X


34 與瓷融合金屬橋體相比,關於樹脂鑲面橋體(resin-veneered pontics)的敘述,下列何者錯誤?
(A)較容易修補
(B)樹脂和金屬之間有化學及物理鍵結
(C)贋復物容易變色
(D)較不需考慮金屬的熔點


35( ).
X


35 關於固定義齒材料選擇的敘述,下列何者錯誤?
(A)全瓷牙橋可進行切開且重新連結
(B)長距且咬合壓力大的狀況下,不適合製作瓷融合金屬牙橋
(C)全金屬牙橋比瓷融合牙橋製作步驟簡單
(D)全瓷牙橋需較大的連接體


36( ).
X


36 關於橋體的敘述,下列何者正確?
(A)衛生橋體(sanitary pontic)需要距離齒嵴 2 mm,方便清潔
(B)覆嵴橋體(ridge-lap pontic)具有最好的美觀性,且易於清潔
(C)卵形橋體(ovate pontic)美觀極佳,但因不易清潔而常常引起病患術後不適
(D)改良式覆嵴橋體(modified ridge lap pontic)是所有橋體設計中最容易維持清潔的設計


37(C).
X


37 關於瓷金屬融合牙橋空洞橋體(hollow pontic)的製作目的,下列何者錯誤?
(A)防止收縮性多孔(鑄巢)的發生
(B)減少牙橋重量
(C)降低成本
(D)增加強度


38(C).

38 目前所使用的牙科植體,最常見的形狀為下列何者?
(A)骨膜下植體(subperiosteal implant)
(B)透骨式植體(transosteal implant)
(C)牙根型植體(root form implant)
(D)刃型植體(blade form implant)


39( ).
X


39 關於利用底座專用元件鑄接法(casting to embedded alloy method)製作植體上部構造的金屬支架後, 進行瓷燒結,下列敘述何者錯誤?
(A)在牙頸部若露出專用元件,會使得瓷燒結完成後產生裂縫
(B)燒瓷前的除氣處理,專用元件不易形成氧化膜
(C)元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
(D)鑄接時,常因專用元件的熔點較高,使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷


40(B).
X


40 關於植體類似體(implant analogs)的敘述,下列何者錯誤?
(A)與印模蓋(impression coping)可以緊密的連接在一起
(B)僅能用在模型上,不可用於口內
(C)可精確重現植體的絕大部分外形
(D)與未分段(non-segmented)植體贋復物可以直接連接在一起


41( ).
X


41 下列何者不是片狀鑲面修復的禁忌症?
(A)牙齒黏著面積少
(B)僅唇側缺損面積大,但都分布於牙釉質內
(C)磨牙症
(D)後牙區之舌側缺損擴及鄰接面


42(A).

42 關於全瓷修復物的色調表現,下列敘述何者錯誤?
(A)氧化鋯的折射率較氧化鋁小,所以不具有螢光性
(B)臨床上嚴重變色的牙齒可使用氧化鋯材料先行遮色
(C) 0.6 mm 厚度的氧化鋁薄蓋冠也可用來遮蓋金屬支柱牙或是變色牙
(D)透過牙齒漂白直接修復及瓷材染色掩飾間接修復,可以將嚴重的變色牙色調恢復


43(D).

43 關於 CAD/CAM 掃描法的敘述,下列何者正確?
(A) Procera Forte 屬於接觸式探針的掃描儀,可以獲得高精密度
(B)非接觸式掃描儀受光元件,位置感應探測器(position sensing detectors, PSD)的變位測量精度,相 較電荷耦合元件(charge coupled device, CCD)高
(C)非接觸式掃描儀投光元件,點光投射法(spot light projection method)所需驅動部的軸數,相較光切 斷法(light cutting method)少
(D)光學印模(optical impression)容易因熱量累積導致精密度降低


44(B).
X


44 關於金屬支架與氧化鋯支架燒瓷前的表面處理,下列敘述何者正確?
(A)用氧化鋁作噴砂表面處理,可增加兩種支架與瓷燒結面積
(B)兩種支架最建議的噴砂方式為用粒徑 50 ㎛,4 氣壓,噴嘴口距表面 5 mm,噴支架全體
(C)兩種支架皆應進行熱處理,主要目的在增加氧化層厚度
(D)最建議加熱處理方式為:在 1000℃的真空中,停留 15 分鐘烘烤


45(D).

45 關於 CAD/CAM 全瓷修復物的敘述,下列何者錯誤?
(A)材料的機械性質優於瓷融合金屬用瓷材
(B)由間接法製作的修復物,適用於長徑距牙橋
(C)無薄蓋冠構造的修復物其色調經由著色瓷材燒成而呈現
(D)具有薄蓋冠構造的修復物無法由間接法製作


46(D).

46 關於氧化鋯的單斜晶(monoclinic)及四角晶(tetragonal)晶相變化的敘述,下列何者錯誤?
(A)單斜晶相是在室溫呈現
(B)四角晶相是在 1170℃至 2370℃呈現
(C)四角晶相變形至單斜晶相時體積會增加
(D)應力能將單斜晶相轉至四角晶相


47(C).

47 關於氧化鋯全瓷冠的敘述,下列何者錯誤?
(A)氧化鋯支架及其燒附瓷之間的結合為機械性的結合
(B)燒附瓷的剝離,和燒結時的升降溫控制有關
(C)選用氧化鋯之燒附瓷時,要選擇熱膨脹係數較高的瓷粉
(D)為避免氧化鋯及其燒附瓷的剝離,其冠心的外形設計需考量到有足夠的支持結構


48(C).
X


48 關於牙齒比色的敘述,下列何者錯誤?
(A) hue 是來自於觀察者對於不同波長顏色的感知,自然牙的顏色通常介於黃或黃紅之間
(B) value 呈現出牙齒的亮度,主要受牙釉質的影響
(C) chroma 指的是顏色的強度,與牙釉質及牙本質皆有關
(D)自然牙顏色的主要來源是牙釉質


49(C).

49 自然牙在不同角度觀看時,牙齒切端呈現色散效果因而形成藍白色,此種現象稱為下列何者?
(A)同色異構物(metamerism)
(B)螢光(fluorescence)
(C)乳白光(opalescence)
(D)顏色感知欺騙(deceptive color perception)


50(B).
X


50 關於牙冠外染色效果的敘述,下列何者錯誤?
(A)外染可減少螢光效果及同色異構的作用
(B)塗上橘色的釉,可以增加黃紅色的色度
(C)塗上黃色的釉可減少黃紅色中紅色成分
(D)高色度的牙冠較難用釉色來修飾


試卷測驗 - 111 年 - 111 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#109983-阿摩線上測驗

Lin剛剛做了阿摩測驗,考了14分