統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：成功不僅要親眼目睹，還要有備而來

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(4 分47 秒)

模式:自由測驗
科目:統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習
難度:隨機

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1(A).

23. 有關階級車削操作之敘述，下列何者正確？
(A) 測量尺寸前應先去除毛邊
(B) 一般精車削使用較大的進給率
(C) 一般粗車削使用較高的切削速度
(D) 外徑及長度量測工具常選用分厘卡

2(D).

10.製作一分厘卡，選擇螺距為0.5 mm 的螺紋，若希望分厘卡的最小位移量為0.0025 mm，則手動套筒的圓周刻度需要劃分成幾等分？
(A) 50
(B) 100
(C) 150
(D) 200

3(A).

17. 下列有關砂輪選用之敘述，何者正確？
(A) 砂輪磨粒號數愈大，其粒度愈細
(B) 研磨工具鋼及高速鋼，一般選用碳化矽磨料
(C) 軟砂輪適用於軟質材料之磨削
(D) 疏(鬆)組織砂輪適用於硬質材料之精磨作業

4(C).

1.有關「切削性加工」與「非切削性加工」的敘述，下列何者正確？
(A)鑄造是屬於切削性加工的一種方法
(B)放電加工是屬於非切削性加工的一種方法
(C)熱處理加工法是屬於非切削性加工的一種方法
(D)切削性加工與非切削性加工於加工過程中，均會產生切屑

5(C).

22. 有關指示量錶的敘述，下列何者正確？
(A) 指示量錶測軸應與測量面保持約 45 °的夾角以提高量測精度
(B) 配合磁力量錶架使用時，為避免干涉，測桿應儘量伸長
(C) 指示量錶主要用於工件真平度、平行度及真圓度等的量測
(D) 指示量錶為精密工件的主要量具，可精準量測工件尺寸

6(B).

6. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？
(A) 乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題
(B) 蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除
(C) 微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成
(D) 矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體

7(B).

24. 用於鐘錶或儀器的齒輪齒廓曲線是
(A) 螺旋線
(B) 擺線
(C) 漸開線
(D) 雙曲線

8(C).

40. 有關尺度標註之敘述，下列何者不正確？
(A) 圖面之標註，其尺度通常必須包含大小尺度及位置尺度
(B) 參考尺度僅供參考之用，不可標註公差
(C) 尺度數字應垂直尺度線，且順著尺度線橫寫
(D) 輪廓線及中心線可做為尺度線使用，但不可做為尺度界線

9(A).

14. 適用於銑削鑄鐵的切削劑為
(A) 壓縮空氣
(B) 機油
(C) 太古油
(D) 植物油

10(B).

29. 依照 CNS 規範，下列何者係以細實線表示？
(A) 節線
(B) 指線
(C) 假想線
(D) 割面線

11(A).

33. 下列有關尺度標註與註解之敘述，何者正確？
(A) 標註稜角消失部位之尺度時，用以繪製此稜角之線條係為細實線
(B) 輪廓線與中心線皆可作為尺度線之用
(C) 圖上指引註解說明所用之指線可替代尺度線使用
(D) 未依比例尺度之標註，須將該尺度加括弧以作區別

12(A).

33.一圓之度為1:25,若圓長為200mm,則其兩端直徑之差為何?
(A)8mm
(B)6mm
(C) 4mm
(D) 2mm

13(B).

3. 有關砂模的澆冒口系統敘述，下列何者不正確？
(A) 豎澆道主要功用為輸送金屬液
(B) 冒口一般設置在金屬液最快凝固處
(C) 溢放口一般設置在離澆口最遠處
(D) 通氣孔主要功用為避免鑄件產生氣孔

14(C).

16. 有關銼刀種類與使用方法之敘述，下列何者不正確？
(A) 單銼齒銼刀之銼齒角度一般與銼刀邊緣成65 °～85 °，適用於精銼削
(B) 推銼法較適於狹長面銼削，常用單銼齒銼刀以獲得較佳表面粗糙度
(C) 雙銼齒銼刀之右切齒與銼刀邊成70 °～80°，銼齒較細且淺具排屑作用
(D) 銼削時，銼刀面塗粉筆可使切屑易脫落，以獲得較佳的表面粗糙度

15(D).

11. 有一個切削實驗的結果可以 =C 來表示，其中，V 為切削速度，T 為刀具壽命，C 為常數。若切削速度變為原來的，則刀具壽命變為原來的幾倍？
(A) 倍
(B) 倍
(C) 6 倍
(D) 8 倍

16(B).

13. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？
(A) 矽晶棒成長法，將種晶加熱，再施以高壓由一模具口擠出
(B) 乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路線條的精度較高
(C) 積體電路的製作流程，先摻雜，再製作薄膜及微影，最後蝕刻
(D) 為了保護晶片，須進行封裝，常用的封裝塑膠材料為電木(酚醛樹脂)

17(A).

23. 作鉸孔工作時，下列何者正確？
(A) 主軸轉速較低，進給較快
(B) 主軸轉速較高，進給較慢
(C) 主軸轉速較低，進給較慢
(D) 主軸轉速較高，進給較快

18(B).

30. 利用描形法進行機件外形之實物測繪時，所常採用之測繪比例為多少？
(A) 2：1
(B) 1：1
(C) 1：2
(D) 1：4

19(C).

18. 有關劃線工作之敘述，下列何者正確？
(A) 花崗石平台採用花崗岩石材經鏟花製程而成，常用於量測室
(B) 中心衝的尖端角度約30 °～60°，可製出凹痕，在線上做記號
(C) 利用組合角尺之直尺與角度儀組合，可劃平行線或量測角度
(D) 高度規可做精密劃線工作，其劃刀為鎢鋼材質，質硬耐碰撞