電路板產業概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：每天都要比昨天更進步

2分

(1 分27 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板產業概論
難度:隨機

1(B).

9. 在大型電腦的全盛時期，為了高層次電路板的製作需求，電路板也採用聚醯亞胺（Polyimide）、陶瓷等為基材製作電路板；但至今產品走向高度組裝、周期縮短後，電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為主，轉為下列何種材料為大宗封裝趨勢？
(A)無機材料；
(B)樹脂材料；
(C)高導電材料；
(D)光電材料。

2(　).

46. 由於印刷電路板已是成熟產業，外移至其他開發中國家生產，降低生產成本是必然要走的路。但目前狀態是分工而非外移，請問是哪個地區與台灣分工？
(A)越南；
(B)印度；
(C)泰國；
(D)中國大陸。

3(　).

48. 以下何者不包含目前 PCB 業者欲採用智慧製造技術改善問題的四大項目？
(A)產品設計；
(B)進貨管理；
(C)承攬商管理；
(D)工廠製造。

4(　).

42. 球柵陣列構裝的英文縮寫為下列何者？
(A)CSP；
(B)CGA；
(C)PGA；
(D)BGA

5(　).

24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者？
(A)一般厚銅板；
(B)金屬核心板；
(C)複合金屬夾心板；
(D)以上皆是

6(　).

20. 軟硬結合板中的軟板，其主要的功能為下列何者？
(A)排線接線；
(B)連接器套接；
(C)EMI 貼附；
(D)以上皆是

7(　).

39. 主要功能用在於承載元件及各主被動元件間之電氣連接，是提供電子零組件在安裝與互連的主要支撐體，更是所有電子產品不可或缺的基礎零件，請問電路板於何年後期出現？
(A)1950；
(B)1960；
(C)1940；
(D)1945。

8(　).

24. 探針卡（probe card）是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探針（probe）做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此，是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程；此探針卡可使成品的良率由原來的 70％提升至 90％，20％的良率貢獻度對 1％良率差異都錙銖必較的半導體廠而言，影響甚巨，此類電路板屬於高縱橫比產品，關於此一電路板板型，以下何者正確？
(A)多層板；
(B)軟硬結合板；
(C)軟板；
(D)鋁基板。

9(　).

36. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？
(A)介電材料；
(B)線路配置；
(C)斷面構造；
(D)防焊厚度。

10(　).

49. 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料， RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，下列何者為英文原始稱謂？
(A)Waste Electrical and Electronic Equipment Directive；
(B)Restriction of Hazardous Substances Directive；
(C)Directive of Eco-design Requirements of Energy using Products；
(D)以上皆非

11(　).

8. 印刷電路板在電子產業定位為何？
(A)半導體；
(B)光電元件；
(C)電腦系統；
(D)零組件

12(　).

29. 電路板產業是日常生活食衣住行育樂都有相關，全球印刷電路板產值最大地區為何？
(A)北美；
(B)兩岸三地；
(C)南亞；
(D)歐洲

13(　).

2. 印刷電路板是依據設計者所設定產品的條件去製作，下列哪一個不是設計者所考量的？
(A)電氣特性；
(B)零件配置；
(C)尺寸；
(D)比重

14(　).

34. WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？
(A)收集；
(B)再生；
(C)回收；
(D)以上皆是

15(　).

12. 金屬核心板（MCPCB）的結構設計最大的考量是以下何者？
(A)散熱性；
(B)美觀；
(C)重量；
(D)導電性

16(　).

21. 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？
(A)內層板曝光室；
(B)內層板前處理；
(C)電鍍；
(D)機械鑽孔

17(　).

21. 下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？
(A)雲端計算伺服器；
(B)印表機；
(C)電視控制模組；
(D)個人電腦

18(　).

40. 下列哪種終端電子產品會使用多層電路設計？
(A)滑鼠；
(B)遙控器；
(C)筆記型電腦；
(D)一般電腦之鍵盤

19(　).

5. 台灣是世界上電路板產業的重鎮，目前以產業鏈分佈來看，國內最重要的電路板產業聚集地是哪一個縣市？
(A)新竹市；
(B)台北市；
(C)桃園市；
(D)高雄市

20(　).

5. 下列敘述的哪一個產業產品不需要使用電路板？
(A)各式介面卡產業；
(B)手機 APP 設計產業；
(C)各式數位儲存硬體；
(D)網通

21(　).

34. 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳，一直到 1953 年哪一家公司開發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用？
(A)松下公司；
(B)三菱公司；
(C)西門子公司；
(D)摩托羅拉公司

22(　).

29. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？
(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；
(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；
(C)壓膜、曝光、顯像、蝕刻、去膜；
(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、去膜

23(　).

1. 高頻產品的應用對電路板材質特性有許多要求，下列何者有誤？
(A)介電常數必須小，以降低訊號傳輸之延遲現象；
(B)線路界面與表面粗糙度必須小，以降低集膚效應；
(C)玻璃纖維布的編織密度要降低，以減輕重量；
(D)介質損耗必須小，以降低信號損耗

24(　).

4. 隨著導線架不足以滿足晶片構裝所需，晶片構裝的方式也出現了改變。下列晶片構裝的沿革順序何者正確？
(A)覆晶技術、捲帶式自動接合、打線技術；
(B)打線技術、覆晶技術、捲帶式自動接合；
(C)打線技術、捲帶式自動接合、覆晶技術；
(D)捲帶式自動接合、覆晶技術、打線技術

25(　).

9. 電路板應用隨著數位資料的傳遞，對於阻抗特性的管控 (Impedance Control)更為重要，其中使用的絕緣材質中的哪一下特性會影響阻抗值？
(A)熱膨脹係數 CTE；
(B)耗散因子 Df；
(C)介電常數 Dk；
(D)分解溫度 Td

26(　).

18. 電子產品需求牽動半導體元件的發展，對電路板材質特性要求，带來很多挑戰，在微波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤？
(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定；
(B)介電損耗(Df)必須小；
(C)吸水性要低；
(D)玻璃纖維布的編織密度要低

27(　).

18. 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？
(A)樹脂；
(B)聚亞醯胺；
(C)玻璃纖維；
(D)銅皮

28(　).

23. 典型印刷電路板規格，下列敘述何者正確？
(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；
(B)高密度等級線距 30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；
(C)封裝模組級全板厚度 0.2~0.8 mm，高密度等級全板厚度 0.4~1.6 mm；
(D)一般等級微孔直徑 150~75 µm，高密度等級微孔直徑 250~150 µm

29(　).

19. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列那一個製程？
(A)外層製作；
(B)防焊漆製作；
(C)壓板前棕化製作；
(D)內層製作

30(　).

8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢，下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤？
(A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子，以形成微小孔洞；
(B)紫外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷，使分子脫離本體；
(C)雷射鑽孔屬於無接觸加工，可避免機械應力的影響；
(D)對於較大孔徑的製作處理，紫外線雷射鑽孔相較於機械鑽孔，有較好的效果

31(　).

6. 一般板材吸水時 Tg 的變化為何？
(A)上升；
(B)不變；
(C)下降；
(D)先上升後下降

32(　).

14. 絕緣電阻是印刷電路板重要的電氣性質，一般而言，不論加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻仍應達多少數值以上才有實用性？
(A) 5 ✖ 10⁸ohm；
(B) 5 ✖ 10⁶ ohm；
(C) 5 ✖ 10⁴ ohm；
(D)沒有限制

33(　).

33. 下列哪一種 IC 構裝結構是用 IC 載板並使用高(I/O)腳數陣列型（area array type）封裝？
(A) QFN；
(B) TSOP；
(C) BGA；
(D) CCL

34(　).

18. 關於軟性電路板的敘述，下列何者有誤？
(A)由軟質介電材料所支撐的一種線路板；
(B)只是一種提供撓曲功能的電纜(Cable)；
(C) 必要時可以承受數億次以上的動態撓曲；
(D)硬式磁碟機的讀寫頭就是一種例子

35(　).

30. 為確保 PCB 出貨前電性功能都是正常的，工廠內有 2W(兩線式電測)/4W(四線式電測)的測試，下列說法何者正確？
(A)測完 2W 再測 4W；
(B)測完 4W 再測 2W；
(C)同時一起測；
(D)只測 4W

36(　).

43. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中，下列何者正確？
(A)鉛-Pb，濃度限值 0.01%；
(B)鉻-Cr，濃度限值 0.01%；
(C)汞Hg，濃度限值 0.01%；
(D)鎘-Cd，濃度限值 0.01%

37(　).

34. 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？
(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線路是否有絕緣不良問題；
(B)確認相鄰線路是否有導通不良問題；
(C)確認線路導通完整性；
(D)確認相鄰線路，有無短路或絕緣電阻過低問題

38(　).

38. 危害性物質限制指令（RoHS）針對電路板耐燃劑之管制品以何物質為主？
(A)鉛；
(B)鎘；
(C)六價鉻；
(D) 多溴聯苯

39(　).

17. 關於軟硬結合板說明，以下何者為非？
(A)以高單價、高信賴性產品應用為主要市場，如汽車、航太產業；
(B)將軟板、硬板通過製程設計，一體成型的產品；
(C)軟板在軟硬板應用中，主要扮演排線接線之功能；
(D)此處的硬板主要是承載零件的平台，通常是單層板

40(　).

33. 歐盟於廢棄電子電機設備指令（Waste Electrical and Electronic Equipment），自 2018 年 8 月 15 日起於歐盟市場流通電子電機產品中，對於第四類消費設備規定最小回收再利用率須達多少？
(A) 50%；
(B) 60%；
(C) 70%；
(D) 80%

41(　).

23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？
(A)電路板的製造變得較簡單容易；
(B)電子產品得以變得輕薄短小；
(C)電子產品的成本得以降低；
(D)可降低電磁干擾，有利於高速訊號傳輸

42(　).

34. 電路板製程中最直接的能源損耗不外乎是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色製造的當務之急，下列何者並非業者在工安風險管理上的改善？
(A)作業環境改善；
(B)供應商風險評估；
(C)倉庫備料相容性改善；
(D)承攬商管理。

43(　).

14. 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性？
(A)接着性；
(B)流變性；
(C)填充性；
(D)耐熱性

44(　).

37. 從危害性物質限制指令 RoHS 公布之後，開啟了無鉛和無鹵時代，改變了電路板製造及組裝焊接的材料特性及製程參數，必須管制在市場上新電機和電子設備所含的禁用物質，下列哪項管制物質的濃度限值為 100ppm？
(A)六價鉻；
(B)鋅；
(C)鎘；
(D)鉛。

45(　).

43. 在電路板製程中的能耗最直接的就是水和電，請問 1 度水和電會產生多少 CO2？
(A) 0.207、0.636 kg；
(B) 0.307、0.736 kg；
(C) 0.407、0.836 kg；
(D) 0.507、0.936 kg

46(　).

49. HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會應用於下列哪種電路板類別？
(A)軟硬結合板；
(B)雙面板；
(C)多層硬板；
(D) IC 載板

47(　).

16. 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄？
(A) 7628；
(B) 2116；
(C) 1506；
(D) 106

48(　).

28. 系統級構裝(System in Package；SiP)為一種構裝的概念，是將數個功能不同的晶片 (Chip)，直接封裝成具有完整功能的積體電路(IC)，下列何者並非 SiP 技術？
(A)內埋元件基板(Embedded Substrate)；
(B)Package on Package；
(C)Package in Package；
(D)BGA 基板(Ball Grid Array)。