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阿摩:後悔過去,不如奮鬥將來
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科目:公職◆牙體技術學(一)
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1(B).
1 關於腭(palate)的解剖構造敘述,下列何者錯誤?
(A)腭中縫為硬腭中線上縱行的骨縫
(B)門齒乳頭位於腭中縫前端,為腭大神經局部麻醉的表面標誌
(C)腭皺襞位於硬腭前部,其形狀不規則
(D)腭大孔位於上顎臼齒腭側
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2(B).
3 關於頭顱骨的敘述,下列何者錯誤?
(A)顳骨分別與頂骨、顴骨、枕骨及蝶骨相連接並與下顎骨共同構成顳顎關節
(B)蝶骨位於顱底中央,連接頭顱骨及顏面骨,蝶骨體部內有顏面神經通過
(C)頂骨構成頭顱頂部及顱腔兩側,內面可見硬腦膜血管壓跡
(D)枕骨構成顱後窩後壁及底部,骨內有舌下神經管通過
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3(A).
5 一般而言,通過莖乳突孔的神經,不會支配以下的那一對肌肉?
(A)二腹肌前腹
(B)提口角肌
(C)降口角肌
(D)顴大肌
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4(A).
6 有關顱下顎關節的敘述何者正確?
(A)鼓索神經自岩鼓隙穿出後,靠近顱下顎關節的內側
(B)分布於顱下顎關節的血管密集且平均
(C)關節盤雙板區的上下層之間不含神經血管
(D)關節盤中間帶比前帶厚
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5(B).
8 關於下顎門齒點的邊際運動路徑,何者被稱為哥德氏弧形?
(A)矢狀面的邊際路徑,自最前上方接觸位開始的向下方運動
(B)水平面的邊際路徑,自最後退接觸位開始的左右側方運動
(C)額面的邊際路徑,自最上方接觸位開始的左右側方運動
(D)額面的邊際路徑,自最下方接觸位開始的左右側方運動
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6(C).
10 在半調節咬合器上設定患者的矢狀髁路傾斜角(sagittal condylar guidance)數值,最需要借助下列何者?
(A)面弓
(B)咬合平面板
(C)前方咬合紀錄
(D)中心關係咬合紀錄
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7(D).
19 小臼齒咬合面形態包括 H 型、Y 型、U 型,主要是根據何種特徵來區分?
(A)三角嵴(triangular ridge)的排列位置
(B)咬頭(cusp)與邊緣嵴(marginal ridge)的相對位置
(C)咬合面輪廓外形(outline)
(D)咬合面發育溝(developmental groove)的走向樣貌
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8(D).
20 下列何者不是上顎第一小臼齒的特徵?
(A)近心邊緣嵴被近心邊緣溝橫斷,形成介在結節(interstitial tubercle)
(B)較可能出現雙牙根的小臼齒
(C)具有近心發育凹陷
(D)舌側咬頭尖端偏向遠心
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9(C).
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22 下顎第一大臼齒通常有以下那幾個咬頭(cusp)?①近心(mesial) ②頰側(buccal) ③遠心(distal) ④舌側(lingual) ⑤近心頰側(mesiobuccal) ⑥遠心頰側(distobuccal) ⑦近心舌側(mesiolingual) ⑧遠心舌側(distolingual) ⑨卡拉貝利咬頭(Carabelli cusp)
(A)①②③④⑨
(B)⑤⑥⑦⑧⑨
(C)②⑤⑥⑦⑧
(D)③⑤⑥⑦⑧
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10(A).
26 關於乳齒與恆齒形態的比較,下列敘述何者錯誤?
(A)正中乳門齒牙冠寬長比例較小
(B)乳齒的牙根較細
(C)乳齒的齒頸部窄縮程度較明顯
(D)乳齒較少有形態異常或先天缺牙
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11(D).
28 關於輪廓頂點(height of contour)的敘述,下列何者錯誤?
(A)上顎第一小臼齒之頰側輪廓頂點位於齒頸部 1/3
(B)上顎第二小臼齒之舌側輪廓頂點位於中間 1/3
(C)下顎第一小臼齒之頰側輪廓頂點位於齒頸部 1/3
(D)下顎第二小臼齒之舌側輪廓頂點位於齒頸部 1/3
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12(C).
31 下列何種贋復物的製作不適合使用色素來染色?
(A)複合樹脂
(B)陶瓷
(C)金屬
(D)矽膠
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13(A).
33 關於熱傳導率的敘述,下列何者錯誤?
(A)單位時間內所通過材料的熱量與物體體積和溫度梯度成比例關係
(B)牙釉質的熱傳導率較小,是熱的不良導體
(C)樹脂義齒基底比鈦金屬義齒基底熱傳導率小
(D)材料熱傳導率太小,在急遽溫度變化下會造成變形與破壞
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14(C).
35 關於牙科用蠟的種類與用途的描述,何者正確?①鑄造用蠟用於牙鉤、鑄道線、排氣道 ②蠟片用於咬合 堤、咬合取得、圍盒 ③黏蠟用於銲接或修理義齒時的暫時黏著 ④基底板蠟用於金屬義齒基底的蠟型 ⑤實用蠟用於牙托邊緣修整
(A)①②③
(B)②④⑤
(C)①③⑤
(D)②③④
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15(B).
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36 關於硬石膏的特性,下列敘述何者正確?
(A)主要成分為β半水石膏
(B)硬石膏的水粉比(W/P ratio)一般比熟石膏的大
(C)在硬化過程中硬石膏產生的反應熱比熟石膏少
(D)硬石膏擁有的抗壓強度比熟石膏小
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16(C).
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37 關於石膏系包埋材的敘述,下列何者錯誤?
(A)與β半水石膏相比,α半水石膏加熱時具有較小的收縮率
(B)石膏分解時不只收縮,還會產生二氧化硫等有毒氣體
(C)此包埋材加熱溫度不能超過 700℃
(D)白矽土包埋材的熱膨脹率小於石英包埋材
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17(C).
38 關於包埋材的熱膨脹敘述,下列何者正確?
(A)白矽土包埋材>石英包埋材>磷酸鹽結合包埋材
(B)磷酸鹽結合包埋材>石英包埋材>白矽土包埋材
(C)白矽土包埋材>磷酸鹽結合包埋材>石英包埋材
(D)磷酸鹽結合包埋材>白矽土包埋材>石英包埋材
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18(C).
44 若依照陶瓷的燒結溫度來區分陶瓷的種類,下列何者是低溫陶瓷的燒結溫度範圍?
(A)攝氏 1301~1500 度
(B)攝氏 1101~1300 度
(C)攝氏 850~1100 度
(D)攝氏 850 度以下
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19(D).
45 長石系牙科陶瓷中所含的石英成分,其主要功能為何?
(A)賦予長石系陶瓷透明度
(B)在堆瓷時有助於成型
(C)幫助降低燒結溫度
(D)增加陶瓷的強度
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20(B).
47 關於熱聚合樹脂製作方式的敘述,下列何者錯誤?
(A)將包埋後的煮聚盒放入 60~70℃熱水中浸泡 7~8 分鐘,充分讓煮聚盒內的蠟軟化
(B)煮聚盒去蠟後,於樹脂填塞前需在石膏與樹脂牙表面塗抹分離劑
(C)樹脂變化狀態的順序:砂狀期、絲狀期、糰狀期、膠狀期
(D)濕式聚合時,快速加熱會引起單體在樹脂中沸騰產生內部氣泡
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21(D).
49 牙科用數位切削加工機器運用於製作贋復物,下列何者為切削加工可使用的材料?①金屬材料 ②複合材料 ③有機材料 ④陶瓷材料
(A)僅①②③
(B)僅①②④
(C)僅③④
(D)①②③④
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