精熟測驗 - 公職◆牙體技術學(三)-阿摩線上測驗

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模式:精熟測驗
科目:公職◆牙體技術學(三)

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1(B).

50 牙齒-組織支持之活動局部義齒印模的敘述，下列何者錯誤？
(A)在多數齒缺損病例時，可使用聚乙醚（polyether）或矽膠（silicon rubber base），以個人牙托進行印模
(B)可使用藻膠（alginate）或聚乙醚（polyether）橡膠進行正確解剖學之印模
(C)可用個人牙托進行肌肉塑形後，再進行機能性印模為宜
(D)在單側或雙側游離端殘嵴之病例，可使用修正模型技術法（altered cast technique）

2(A).

48 當遠伸性活動局部義齒（distal extension RPD）使用一段時間後，下列何種狀況下需要襯底（relining）？
(A)與對咬自然牙之咬合變得沒有接觸
(B)金屬支架變形或斷裂
(C)喪失固位力（retention）時
(D)義齒基底破損

3(B).

47 活動局部義齒金屬支架斷裂時，使用電焊（electric soldering）或火焰焊接（torch soldering）的敘述，下列何者正確？
(A)電焊比火焰焊接較適合用在大範圍的焊接面
(B)若焊接部位離義齒樹脂基底較接近時，使用電焊無須移除基底之樹脂
(C) 80%的義齒支架焊接修復可以用火焰焊接解決
(D)電焊後必須注意讓溫度緩慢下降，最後才以浸水降溫

4(D).

46 活動局部義齒樹脂煮聚完成後，自石膏模型取下必須經適當之清理、研磨及拋光，下列之處理方式何者錯誤？
(A)大塊之石膏塊可以手工去除，再置入石膏溶解液中以超音波振盪清除細部石膏殘留
(B)以尖鋭刀片清除並確定牙鈎（clasp）及鈎靠（rest）內側無殘留的樹脂
(C)義齒拋光面（polishing surface）的金屬與樹脂要適當之研磨及拋光，組織面（tissue surface）則不可拋光
(D)最後放置於清水中用超音波振盪清除殘留研磨及拋光材，之後擦乾放置在真空保存袋中送回牙醫師處

5(D).

43 活動局部義齒人工齒選擇，使用樹脂牙（acrylic teeth）與瓷牙（porcalian teeth）的敘述，下列何者錯誤？
(A)對咬為自然牙時，選用樹脂牙可減少對咬自然牙的磨耗
(B)對咬為瓷牙時，可考慮使用瓷牙
(C)樹脂牙使用一段時間後，如果有研磨顆粒殘留在咬合面上，可能會磨耗對咬黃金牙冠
(D)樹脂牙不易嵌附黃金材質在其咬合面

6(C).

40 下顎單側遠伸性活動局部義齒排牙時，人工義齒在此側之側方運動接觸最理想的設計為何？
(A)工作側與平衡側接觸
(B)需有前牙接觸
(C)僅需考慮工作側接觸
(D)側方都不接觸

7(C).

37 個人牙托的製作流程，下列敘述何者錯誤？
(A)將倒凹處以石蠟進行封凹
(B)為了確保個人牙托有一致的厚度，殘存齒部位必須要用蠟確實覆蓋
(C)牙托的停止點（stopper）應設置在支柱牙上
(D)攪拌牙托用常溫聚合樹脂，將其平均壓接於模型上，厚度約 2 mm

8(A).

36 下列何種牙鈎（clasp）最不適合應用於甘迺迪 I 類局部義齒之小臼齒支柱牙上？
(A)鑄造式環周牙鈎（cast circumferential clasp）
(B)洛奇牙鈎（Roach clasp）
(C)鍛製金屬線牙鈎（wrought wire clasp）
(D)組合式牙鈎（combination clasp）

9(C).

32 活動局部義齒之金屬床與樹脂床交接處會形成內外終接線（internal and external finishing line），於金屬支架上之設計，金屬內側與金屬表面形成截面之金屬角度，下列何者正確？
(A)外終接線處呈直角
(B)外終接線處呈鈍角
(C)內終接線處呈直角
(D)內終接線處呈鈍角

10(B).

31 下顎活動局部義齒金屬床舌側槓（lingual bar）設計的敘述，下列何者錯誤？
(A)其斷面形態需呈半梨狀（half-pear shape），以提供足夠強度並減少舌頭異物感
(B)使用舌側槓，口底至齒齦邊緣垂直距離需大於 8 mm，舌側組織需有適當倒凹以提供水平空間
(C)舌側槓若以鈷鉻合金製作，其寬度需為 4～5 mm，厚度需為 1～1.5 mm
(D)遠伸性活動義齒（distal free-end RPD）須有組織緩壓；牙齒支持的活動義齒（tooth-borne RPD）則不需緩壓

11(C).

29 關於 Krol 的 RPI clasp 設計應用於遠伸性活動局部義齒（distal free-end RPD）的敘述，下列何者錯誤？
(A) R 指近心咬合面鈎靠（mesial occlusal rest），提供義齒支持並形成旋轉支點
(B) P 指遠心鄰接面板（distal guiding plate），引導義齒戴入與取出途徑
(C) I 指頰側 I-bar 置於近缺牙區之倒凹（undercut），提供義齒固持力
(D) R-P-I 三結構需形成對支柱牙大於 180 之環狀圍繞，以防止義齒側方脫離 o

12(A).

24 全口活動義齒製作時，用來當作功能性印模法（functional impression technique）的襯底墊（reline）材料，印模完成後，最佳完成技工作業期間為下列何者？
(A) 12 小時內
(B)1日
(C)3日
(D)7日

13(B).

18 全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後，在技工室重置位（laboratory remount）做選擇性側向及前伸移動的咬合調整時，下列敘述何者錯誤？
(A)上顎的牙齒修磨近心側斜面
(B)下顎的牙齒修磨近心側斜面
(C)上顎的牙齒修磨頰側咬頭
(D)下顎的牙齒修磨舌側咬頭

14(D).

17 全口義齒製作時，關於美國式包埋法操作流程之敘述，下列何者正確？
(A)第一次包埋為上半部包埋盒的包埋
(B)第二次包埋為下半部包埋盒內的蠟型義齒周邊部分的包埋
(C)第三次包埋為下半部包埋盒剩餘部分的包埋
(D)必須製作溢道或在樹脂填入時增加試壓次數，以避免最終咬合高度改變

15(C).

14 製作全口活動義齒包埋時，牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性，第三層石膏包埋會分兩次灌入，在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳？
(A)牙齒咬合面上 1～2 mm
(B)覆蓋牙齒咬合面
(C)牙齒咬合面下 2～3 mm
(D)牙齒咬合面下 4～5 mm

16(C).

13 關於全口活動義齒煮聚的敘述，下列何者錯誤？
(A)去蠟過程，蠟過度融解時，會造成聚合後義齒的分離困難
(B)以加壓法填入樹脂缺點是容易造成咬合高度提高的傾向
(C)以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮聚盒
(D)以流入法填入樹脂對咬合高度比較不會產生影響

17(C).

12 關於全口活動義齒舌側咬合（lingualized occlusion）的敘述，下列何者錯誤？
(A)中心咬合時，後牙上顎舌側咬頭（lingual cusp）和下顎中心窩（central fossa）均勻接觸
(B)可以把咬合力傳導到齒槽嵴舌側，使得義齒容易安定
(C)側方運動時，上下顎頰側咬頭皆不互相接觸，所以平衡不易
(D)側方運動時，工作側上顎舌側咬頭與下顎舌側咬頭內斜面接觸

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ze剛剛做了阿摩測驗，考了100分