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阿摩:患難生忍耐,忍耐生老練,老練生盼望,盼望不至於羞愧
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科目:電路板產業概論
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1(D).
3. 電路板最基本常見的區分,同時也是電路板製作價格高低的直接依據,下 列敘述何者為非?
(A)單面板;
(B)雙面板;
(C)多層板;
(D)軟板。
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2(D).
16. 一般常見要求較嚴的特性阻抗精度,常落在+/-10%及+/-8%的範圍內, 現在更進一步要求到+/-5%以內。嚴格的特性阻抗要求,使線路的寬度、 厚度及絕緣層厚度等精度要求都大幅提高,在高速電路板的運用上,就必 須使用下列何種介質材料?
(A)高導電性;
(B)高阻抗性;
(C)介電係數高;
(D)介電係數低。
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3(A).
31. 對於高速化訊號的電性要求,下列何者並非屬於電路板需提供的特性?
(A)低頻控制能力;
(B)訊號線之特性阻抗控制;
(C)高頻傳輸能力;
(D)降 低不必要之電磁干擾(EMI)
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4(A).
33. 厚銅板為因應高電流需求,下列何者並非屬於厚銅板之銅導體厚度?
(A)1 oz;
(B)3 oz;
(C)5 oz;
(D)10 oz。
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5(B).
43. 台灣的家電業尤其是電視機工業的快速發展,提供了單面印刷電路板良好 生存發展環境,印刷電路板的需求出現了空前熱絡景象,請問是何年之 後?
(A)1960;
(B)1970;
(C)1965;
(D)1975。
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6(D).
1. 關於 PCB 的敘述,下列何者為非有誤?
(A)又稱 Printed Wiring Board;
(B)元件連結的平台;
(C)又稱母板;
(D)印 刷板。
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7(A).
9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上,透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接,以發揮電子產品的功能,所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者?
(A)B to B;
(B)B to C;
(C)C to C;
(D)C to B。
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