今日錯題測驗-電路板產業概論-阿摩線上測驗

阿摩：只要您掌握現有的，並不斷開發自己的潛能，你才會成功

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論

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1(B).

16. 下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？
(A) COF(Chip on Flex)；
(B) RA 銅軟板；
(C) 3D-MID(立體電路板)；
(D) MCPCB(Metal Core PCB)

2(D).

17. 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？
(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；
(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成阻值太高；
(C)通孔的縱橫比(Aspect Ratio)高對阻值的影響較大；
(D)以上皆非

最頂 ▬

完全正確!