試卷測驗 - 109 年 - 109 年第一次電路板製程工程師:電路板製造概論 #90457-阿摩線上測驗

阿摩：黑髮不知勤學早，白首方悔讀書遲

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試卷測驗 - 109 年 - 109 年第一次電路板製程工程師:電路板製造概論 #90457

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1(C).

1. 高頻產品的應用對電路板材質特性有許多要求，下列何者有誤？
(A)介電常數必須小，以降低訊號傳輸之延遲現象；
(B)線路界面與表面粗糙度必須小，以降低集膚效應；
(C)玻璃纖維布的編織密度要降低，以減輕重量；
(D)介質損耗必須小，以降低信號損耗

2(D).

2. 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素？
(A)介電常數(Dk)；
(B)防焊材質；
(C)損耗正切(Df)；
(D)層數

3(C).

3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？
(A)尺寸安定性；
(B)通孔加工性；
(C)防焊性；
(D)表面平整性

4(A).

4. 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組成？
(A)玻璃纖維；
(B)銅箔；
(C)樹脂；
(D)接著劑

5(D).

5. 下列何者非製作銅箔基板之流程？
(A)調合；
(B)含浸；
(C)疊層；
(D)鑽孔

6(A).

6. 比較印刷電路板與積體電路製作相似性，下列何者有誤？
(A)基材相同；
(B)均需蝕刻；
(C)皆要影像轉移；
(D)均有金屬導線

7(C).

7. 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋，則下列之工作尺寸何者可使邊料最少，且製作 PCB 之單位成本最低？
(A) 6 英吋 ✖ 12 英吋；
(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋；
(C) 18 英吋 ✖ 24 英吋；
(D) 12 英吋 ✖ 24 英吋

8(D).

8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢，下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤？
(A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子，以形成微小孔洞；
(B)紫外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷，使分子脫離本體；
(C)雷射鑽孔屬於無接觸加工，可避免機械應力的影響；
(D)對於較大孔徑的製作處理，紫外線雷射鑽孔相較於機械鑽孔，有較好的效果

9(D).

9. 下列何者不是內層線路製作常用的物料？
(A)光阻劑；
(B)酸性蝕刻液；
(C)顯影液；
(D)硫酸銅

10(A).

10. 下列何者非業界常用的孔壁金屬化製程？
(A)化學鎳；
(B)黑碳；
(C)石墨；
(D)化學銅

11(C).

11. 下列哪ㄧ項製程和座標無關？
(A)雷射直接成像；
(B)鑽孔；
(C)電鍍；
(D)成型

12(C).

12. 下列那ㄧ項是電路板基材的非電性特性？
(A)介電常數(Dielectric Constant)；
(B)介電強度(Dielectric Strength)；
(C)玻璃轉換溫度 (Tg)；
(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)

13(D).

13. 軟板材料聚酯(Polyester)的敘述與聚亞醯胺(Polyimide)的比較，下列何者有誤？
(A)成本較聚亞醯胺低；
(B)吸濕率較低；
(C)抗化性佳；
(D)適合極冷的環境

14(D).

14. 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited； ED)和壓延銅箔(Rolled annealed；RA)，下列敍述何者有誤？
(A) RA 銅箔較貴；
(B) ED 銅箔彎折可超過 100 次；
(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓曲需求的產品；
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差

15(B).

15. 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？
(A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；
(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；
(C)電路板製程中會用到大量的化學品；
(D)對於細線的加工，電路板表面所呈現的玻纖束凹凸痕跡，可能影響細線的能力

16(D).

16. 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄？
(A) 7628；
(B) 2116；
(C) 1506；
(D) 106

17(C).

17. 玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料，下列敍述何者有誤？
(A)玻璃纖維吸濕性低；
(B)玻璃纖維是混合物；
(C)玻璃纖維是聚合物；
(D)玻璃纖維是無機物

18(D).

18. 電子產品需求牽動半導體元件的發展，對電路板材質特性要求，带來很多挑戰，在微波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤？
(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定；
(B)介電損耗(Df)必須小；
(C)吸水性要低；
(D)玻璃纖維布的編織密度要低

19(D).

19. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列那一個製程？
(A)外層製作；
(B)防焊漆製作；
(C)壓板前棕化製作；
(D)內層製作

20(B).

20. 內層銅面前處理，可分為三類 1.噴砂研磨法 2.濕式化學處理法 3.機械研磨法，下列何者敍述對機械研磨法有誤？
(A)設備簡單容易操作；
(B)適合薄板，細線路板；
(C)成本低廉；
(D)毛刷耐磨性好

21(A).

21. 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？
(A)內層板曝光室；
(B)內層板前處理；
(C)電鍍；
(D)機械鑽孔

22(A).

22. 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？
(A)膠片(Prepreg)；
(B)鑽頭(Drill Bit)；
(C)銅箔基板(CCL)；
(D)銅球(Copper Ball)

23(D).

23. 在鑽孔製程會用到下墊板，下列何者非下墊板的功用？
(A)保護鑽孔機的檯面；
(B)降低鑽針溫度；
(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣；
(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面

24(D).

24. 下列那一個製程不屬於濕製程？
(A)電鍍；
(B)外層顯影；
(C)內層蝕刻；
(D)成型加工

25(A).

25. 銅面在一般環境中很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅墊上進行保護，下列哪一項不屬於金屬表面處理？
(A)鍍銅；
(B)有機保銲劑(OSP)；
(C)化錫；
(D)化鎳浸金

26(D).

26. 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？
(A)切片；
(B)離子污染度；
(C)阻抗；
(D)溫度循環

27(B).

27. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？
(A)增加藥水的反應；
(B)清除銅面的氧化物；
(C)降低反應時間；
(D)增加產出

28(C).

28. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？
(A)氯離子濃度；
(B)硫酸根濃度；
(C)氫氧根濃度；
(D)光澤劑濃度

29(C).

29. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？
(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；
(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；
(C)壓膜、曝光、顯像、蝕刻、去膜；
(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、去膜

30(B).

30. 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？
(A)材料物性，如 Tg、Td；
(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等；
(C)電性需求，如特性阻抗；
(D)基材類型、絕緣層厚度

31(A).

31. 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？
(A)蝕刻因子；
(B)最小線寬/線距；
(C)線路補償值；
(D)孔環與孔徑搭配

32(C).

32. 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？
(A)環保議題；
(B)自動化、工業 4.0 趨勢；
(C)缺水、缺電；
(D)材料多樣性

33(B).

33. 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？
(A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；
(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度要求比傳統 PET 底片來得嚴格；
(C)玻璃底片透光度較好，適用於細線路；
(D)傳統 PET 底片柔軟、運送優勢

34(D).

34. 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？
(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線路是否有絕緣不良問題；
(B)確認相鄰線路是否有導通不良問題；
(C)確認線路導通完整性；
(D)確認相鄰線路，有無短路或絕緣電阻過低問題

35(C).

35. 關於電路板飛針電性測試設備，下列敘述何者有誤？
(A)不需開立專用測試治具；
(B)適合線路/線距較小產品測試；
(C)泛用性高，且有測試產能的優勢；
(D)設備成本高

36(C).

36. 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？
(A)產品組成、疊構厚度；
(B)導通孔厚度、連接狀況；
(C)OSP 厚度確認；
(D)層間氣泡確認

37(A).

37. 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？
(A)高度自動化、低汙染產業；
(B)客製化需求，較無庫存壓力；
(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；
(D)不同客戶需求，會有不同流程設計

38(C).

38. 下列何者非品質系統四階文件定義內容？
(A)手冊(QM)；
(B)程序手冊(QP)；
(C)統計製程管制圖(SPC)；
(D)表單(FM)，如:記錄文件

39(C).

39. 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？
(A) IQC 進料檢驗；
(B) IPQC 製程中品質管制；
(C) APQP 先期產品品質規劃；
(D) FQC 最終品質管制

40(A).

40. 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？
(A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；
(B) Class 1 一般消費電子性產品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可，不需過度管制；
(C) Class 2 專業性電子產品，有較高可靠度要求，僅接受有限度的外觀瑕疵；
(D) Class 3 高可靠度電子產品，不允許產品運作失效，需要高水準品質保證產品

41(D).

41. 下列何者非電路板可靠度探討目的？
(A)模擬產品使用壽命；
(B)產品可能失效分析；
(C)不同環境變化對產品影響評估；
(D) 成本節省考量

42(C).

42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？
(A)板材結構分層；
(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；
(C)離子遷移，微短路；
(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等

43(D).

43. 下列何者非銅箔基板基本特性需求？
(A)製程加工尺寸安定性；
(B)板材耐燃性；
(C)銅層接著強度；
(D)可銲接性

44(A).

44. 下列何者非軟板基材聚亞醯胺（Polyimide；PI）的特性？
(A)低吸濕率；
(B)柔軟性佳；
(C)可耐高溫；
(D)抗化性

45(D).

45. BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？
(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；
(B) Tg ≥ 180C，耐熱性佳；
(C)耐化性與抗溶劑性良好；
(D)專門使用在高頻與高速傳輸的產品上