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阿摩：人生是可以逆轉勝的

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論

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1(C).

3. IC 載板也是印刷電路板的細分，為運用於 IC 封裝的載體，IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外在電路板，這樣的電路設計稱？
(A)RF.
(B)ESD
(C)Redistribution
(D)以上皆非

2(B).

10. 電路板的沿革順序下列何者正確？
(A)雙面→單面→多層→HDI 多層
(B)酚醛樹脂→環氧樹脂→PI 樹脂→TEFLON 樹脂
(C)除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程
(D)以上皆是

3(A,C).

1. 相較於早年的配線生產，印刷電路板(PCB)的優勢下列敘述何者有誤？
(A)提高產品配線工作量；
(B)降低成本、縮短製作時間；
(C)設計流程複雜化；
(D)縮小產品體積

4(D).

12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？
(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；
(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI)；
(C) IC 載板的 BT/Epoxy；
(D)聚四氟乙烯(Teflon)

5(D).

15. 1904 年左右有一位叫 Thomas Edison 的人被要求在亞麻材質的紙上製作出導電的線，因而開啟何種基板的研製？
(A)環氧樹脂基板；
(B)酚醛樹脂基板；
(C)鐵氟龍基板；
(D)軟性電路基板

6(B).

18. 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？
(A)樹脂；
(B)聚亞醯胺；
(C)玻璃纖維；
(D)銅皮

7(C).

39. 電子構裝技術中常使用打線來連接電路板與元件，例如：LED 或是記憶體等等的元件，其中打線製程中最常被使用的打線線材為？
(A)鐵 Fe；
(B)鎳 Ni；
(C)金 Au；
(D)銅 Cu

8(C).

19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？
(A)Stripline 結構設計；
(B)Microstrip 結構設計；
(C)通孔(through hole)；
(D)埋孔(Buried Via Hole)。

9(D).

36. 目前在工業界大力推進的綠色製造技術，最終要做到環保 6R，下列何者為非？
(A)Reduce；
(B)Refuse；
(C)Reuse；
(D)Reverse。

10(C).

41. WEEE 回收率目標(Recovery Target)分三階段進行，2018 年 8 月 15 日開始，WEEE 修訂指令將覆蓋到幾乎所有的電子電氣設備，在重新分類 6 大類的電子電氣設備中的第 2 類：顯示器、監視器和帶有表面積大於 100 cm2 的顯示幕的設備最小回收率目標為？
(A)90%；
(B)85%；
(C)80%；
(D)75%。

11(B).

43. 歐盟於 2015 年公告的危害性物質限制指令 RoHS(Restriction of Hazardous Substance) 中，下列何者不是其禁用的物質清單?
(A)鎘(Cd)
(B).四溴丙二酚(TBBA)
(C).六價鉻(Cr6+)
(D).多溴聯苯(PBB) 。

12(C).

48. 電阻是由線路的特性決定，下列何者並非影響電阻的特性之一？
(A)銅厚；
(B)線寬；
(C)線距；
(D)線長。

13(D).

4. 最初發表的 PCB 製作技術，是以下列何者為基材？
(A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；
(B)聚醯亞胺（PI）；
(C)B-三氮樹脂（BT）；
(D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。

最頂 ▬

完全正確!

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凱哥KB剛剛做了阿摩測驗，考了100分