【精選】 - 公職◆牙體技術學(二)難度:(401~425)-阿摩線上測驗

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【精選】 - 公職◆牙體技術學(二)難度:(401~425)

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1(C).

16 熔解合金時添加硼砂助熔劑之目的，下列何者正確？①降低合金熔點 ②增加合金流動性 ③防止合金表面氧化 ④去除氧化膜
(A)①③④
(B)①②③
(C)①②④
(D)②③④

2(B).

17 下列針對鑄造環襯裡（liner for casting ring）置放的敘述，何者錯誤？
(A)鑄造後讓包埋材較容易移除
(B)可以吸收包埋材內部多餘水分
(C)提供包埋材加熱時膨脹所需空間
(D)石棉致癌疑慮，目前常改用陶纖維襯裡（ceramic-fiber lining）取代

3(C).

80 下列關於上顎門牙支柱牙邊緣（margin）形態之設計，何者可使用在金屬陶瓷（metal-ceramic）冠之唇側面？
(A)斜面緣（bevel）
(B)鑿子緣（chisel edge）
(C)肩台緣（shoulder）
(D)斜面肩台緣（shoulder with bevel）

4(D).

72 以下何者不會影響牙齒配戴牙冠後之牙周健康？
(A)牙冠的邊緣密合度
(B)牙冠的豐隆度（contour）
(C)牙冠的光滑度
(D)牙冠的咬合厚度

5(A).

44 局部活動義齒的卡環中，進入倒凹區的部位為下列何者？
(A)固位臂（Retentive Arm）
(B)拮抗臂（Reciprocal Arm）
(C)鉤靠（Rest）
(D)間接固位臂（Indirect retainer）

6(A).

50 全口義齒咬合調整中，須先調整下列何者？
(A)前突咬合調整（Protrusive Occlusal Adjustment）
(B)正中咬合調整（Centric Occlusal Adjustment）
(C)工作側咬合調整（Working Side Occlusal Adjustment）
(D)雙側平衡咬合調整（Bilateral Balanced Occlusal Adjustment）

7(D).

53 全口義齒煮聚盒（Flask）包埋時，下列那一個部分不塗分離劑，且需要用酒精擦拭，減少表面張力？
(A)煮聚盒表面
(B)包埋材表面
(C)蠟基底表面
(D)義齒表面

8(C).

79 製作齒顎矯正用口腔平行模型時，是以何者為中心？
(A)上顎前牙正中線
(B)下顎前牙正中線
(C)正中口蓋縫線
(D)上唇繫帶

9(C).

16 Pindex 單齒模（die）系統與 DiLok 單齒模系統相比較，下列何項描述不是 Pindex 單齒模系統的優點？
(A)可移動（removable）的單齒模
(B)倒模時不會受到干擾（unimpeded）
(C)需要特殊設備
(D)體積比較小

10(B).

47 全口義齒後牙排牙採上顎法時，有時會在犬齒與第一小臼齒間出現的間隙稱之為何？
(A)休憩間隙（free-way space）
(B)鄧曲間隙（Tench’s space）
(C)靈長空隙（primate space）
(D)發育空隙（developmental space）

11(D).

38 下列有關陶瓷與金屬相接處的設計，那一項不正確？
(A)需距離中心咬合點 1 mm 以上
(B)在前牙舌側應使對咬牙與陶瓷接觸，以免金屬磨耗較快
(C)由斷面型態上來看，兩者相接最好是對接型態（butt joint）
(D)在支持區應將金屬部分的蠟型刻成銳角以利於燒瓷

12(C).

50 為符合人類牙齒整體分布的特性，下列有關比色板之設計何者最正確？
(A)高彩度，高明度
(B)高彩度，低明度
(C)低彩度，高明度
(D)低彩度，低明度

13(C).

20 在 ISO（國際標準化機構）規定下，牙科銲接的軟銲（Soldering）溫度，下列何者正確？
(A)450℉以上
(B)450℉以下
(C)450℃以上
(D)450℃以下

14(B).

43 關於半貴重金屬系陶瓷金屬合金（semi-precious alloy），下列敘述何者最正確？
(A)含銀的合金，易使陶瓷綠變
(B)含銅的合金，易使陶瓷黃變
(C)一般在表面研削、噴砂、洗淨後，須作加熱除氣處理
(D)若作加熱除氣處理，再用噴砂去除表面氧化膜以利燒瓷

15(C).

80 臨床上製作片狀鑲面，以何種印模材進行印模最佳？
(A)藻膠印模材
(B)瓊膠印模材
(C)聚縮合型矽膠印模材
(D)加成聚合型矽膠印模材

16(A).

77 下列何者可以增加全陶瓷支架（all ceramics frame）與瓷間的結合力？①酸蝕（etching） ②噴砂（sand blasting） ③除氣（degassing） ④電鍍（electroplating）⑤熱處理（heat treatment）
(A)②⑤
(B)①③
(C)②④
(D)①④

17(D).

16 牙齒經根管治療後之修復物，下列何項最適用？
(A)金屬嵌體修復物（metal inlay）
(B)瓷嵌體修復物（ceramic inlay）
(C)瓷鑲面修復物（ceramic veneer）
(D)瓷金屬冠修復物（metal-ceramic crown）

18(A).

51 下列那一項因素不會影響支柱牙與牙冠修復物間的維持力？
(A)製作冠心的材質
(B)軸壁的傾斜度
(C)支柱牙的表面積
(D)支柱牙的高度

19(D).

56 下列何種修復物容易造成根管治療後之支柱牙的根柱-冠心的毀損？
(A)全鑄造牙冠
(B)金屬陶瓷牙冠
(C)MOD 嵌體
(D)遠心懸臂式牙橋

20(C).

47 全陶瓷支架（all ceramic frame）的燒瓷前處理，下列敘述何者正確？
(A)全瓷的燒結機制只有機械的結合力
(B)用黑色氧化鋁（Al2O3）作噴砂（sand blast）表面處理，增加支架表面積
(C)氧化鋁顆粒大小，決定支架被噴的部位，如邊緣部位使用粒徑 25～50 μm
(D)在氧化鋯支架作表面處理階段時，為了防止剝離，會用鎢鋼鑽針（tungsten carbide bur）在邊緣部位仔細調整