試卷測驗 - 109 年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047-阿摩線上測驗

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試卷測驗 - 109 年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

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1(B).

1.硬式銅箔基板（CCL）的組成不包括哪一項材料？
(A)銅箔；
(B)接著劑；
(C)樹脂；
(D)玻璃纖維

2(B).

2. 印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是其發展方向？
(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；
(B)介電常數 Dk 高於 3.6；
(C)介電損失 Df 低於 0.01；
(D) Thin Core 厚度在 25~50um

3(D).

3. 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔（ED；ElectroDeposited）和壓延銅箔（RA；Rolled Annealed），下列敍述何者為非？
(A) RA 銅箔較貴；
(B) ED 銅箔彎折次數約 10-100 次；
(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓曲需求的產品；
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差

4(C).

4. 硬板材料和軟板材料的不同之處，下列敘述何者正確？
(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅，而軟板使用 RA 銅箔；
(B)硬板一般厚度較厚，所以硬；軟板因為很薄，所以軟；
(C)硬板含有補強材料（如:玻璃纖維布），軟板沒有；
(D)硬板的樹脂含填料（Filler），而軟板沒有

5(B).

5. 用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材，又稱為？
(A)零件層；
(B)介質層；
(C)電源層；
(D)玻璃纖維層

6(B).

6. 因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？
(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；
(B)介質損耗（Df）必須小；
(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性；
(D)玻璃纖維布的編織密度要提高

7(A).

7. 關於銅箔基板對製程加工特性要求，下列何者關聯性較小？
(A) Dk、Df 介電損耗要小；
(B) 尺寸安定性要小；
(C)熱安定性要高；
(D)樹脂接著性要大

8(B).

8. RoHS 規定電子電機產品中，無鉛產品鉛含量不得大於 1000ppm，一般無鉛銲錫製程比有鉛銲錫製程溫度提昇多少？
(A) 10~20℃；
(B) 20~40℃；
(C) 40~60℃；
(D) 60~100℃

9(C).

9. 聚亞醯胺（Polyimide）為軟式銅箔基板（Flexible CCL）主要基材之一，下列何者非其優點？
(A)耐高溫；
(B)良好的電氣特性；
(C)吸濕率低；
(D)撓曲性好

10(C).

10. 硬板中用來支撐電路板，提供電路板結構強度，是電路板組成中的哪一項重要成分？
(A)銅箔；
(B)樹脂；
(C)玻璃纖維；
(D)填充物 Filler

11(D).

11. 軟板的特性要求，除了尺寸穩定度、抗撕強度、極限溫度下的柔軟度、抗化性之外，還需要何種特性要求？
(A)耐熱性；
(B)耐折能力；
(C)低吸濕率；
(D)以上皆是

12(B,D).

12. 印刷電路板所使用的玻璃纖維中一般是使用 E 級的，主要是因為下列的哪一種原因？
(A)抗化性較優；
(B)介電特性較優；
(C)強度較高；
(D)易於加工的特性

13(B).

13. 隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？
(A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；
(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small Outline Package）；
(C)埋入式載板（Embedded Substrate）；
(D)多晶片封裝（Multi-Chip Package）

14(A).

14. 一般如果線路等級越細密的 PCB 採用影像轉移作業，多數都會採用何種光源系統？
(A)平行光源；
(B)點光源；
(C)半平行光源；
(D)散射光源

15(A).

15. 電路板的壓合製程中，內層需要經過哪一道重要製程，以強化銅面與樹脂間的附著力（Adhesion）？
(A)粗化；
(B)晶粒成長；
(C)整平；
(D)有機保焊膜處理

16(A).

16. 在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH）前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將銅沉積至要求厚度，此催化劑主要含下列哪一成分？
(A)鈀（Palladium；Pd）；
(B)石墨（Graphite）；
(C)銀（Silver；Ag）；
(D)鉑（Platinum；Pt）

17(B).

17. 為因應不同電鍍之幾何形貌（例如：通孔或是盲孔），電鍍銅之鍍液除了含有硫酸銅（CuSO4）及硫酸（H2SO4）之外，電鍍液內常需添加有機添加劑以達成不同電鍍之功效（例如：鍍層均勻性及超級填孔）。其中，載運劑（Carrier）、光澤劑（Brightener）、整平劑（Leveler）、以及氯離子（Cl-）為常見電鍍銅之有機添加劑。下列何種添加劑之功能可加速電鍍銅沉積行為、銅鍍層外觀趨於光滑、以及細化銅晶體微結構？
(A)載運劑（Carrier）；
(B)光澤劑（Brightener）；
(C)氯離子（Cl-）；
(D)整平劑（Leveler）

18(D).

18. 有關電鍍均厚能力（Throwing Power），下列說明何者正確？
(A)板邊到導線的最佳距離；
(B)蝕刻線路時，銅厚度和側蝕大小的比例；
(C) 電路板厚度和孔徑的倍數比例；
(D)孔銅與面銅之鍍層厚度比值

19(C).

19. PCB CAD 軟體輸出的資料檔，業界公認的標準格式為何？
(A) IGES Format；
(B) Ascii Format；
(C) Gerber Format；
(D) STL Format

20(A).

20. 面臨印刷電路板的線寬越來越細，於是在製造流程中有一種折衷改良的半加成法（Modified Semi-Additive Process）被開發出來，這種流程與傳統 HDI 的主要差異的製程是下列那一者？
(A)超薄銅箔的使用與無差別蝕刻製程；
(B)雷射直接成孔；
(C)線路電鍍銅製程；
(D)使用較薄的乾膜與 LDI 的導入

21(D).

21. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列哪一個製程？
(A)外層製作；
(B)防焊漆製作；
(C)壓板前棕化製作；
(D)內層製作

22(A).

22. 通常在市面上買到的感光電路板，其電路板製程是屬於何種方式？
(A)減除法；
(B)加成法；
(C)合成法；
(D)雕刻法

23(B).

23 電路板有板邊金手指（Edge connectors）設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？
(A)避免刮傷金手指；
(B)為使插入順利；
(C)美觀；
(D)控制板厚

24(D).

24. 電路板形成多層板最主要的一項製程為何？
(A)曝光；
(B)蝕刻；
(C)鑽孔；
(D)壓合

25(C).

25. 下列哪一選項為正確化學銅之製程流程？1.化學銅（Electroless Cu）；2.速化（Acceleration）；3.預活化（Pre-Activation）；4.整孔（Condition）；5.除膠渣（Desmear）；6.活化（Activation）；7.微蝕（Microetching）
(A)4536271；
(B)4572361；
(C)5473621；
(D)5436271

26(C).

26 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？
(A) IQC 進料檢驗；
(B) IPQC 製程中品質管制；
(C) APQP 先期產品品質規劃；
(D) FQC 最終品質管制 A A&B 均給分

27(A,B).

27. 金屬表面處理的化鎳浸金（ENIG）或化鎳鈀浸金（ENEPIG）製程，在銅表面上沉積的第一層金屬為何？
(A)鈀；
(B)鎳；
(C) 金；
(D)錫

28(A).

28 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，稱為？
(A)硬式接觸曝光；
(B)軟式接觸曝光；
(C)非接觸曝光；
(D)投影曝光

29(B).

29. 多層板壓合製程中使用膠片（PREPREG）作為層間絕緣層，其選用自然先以厚度及樹脂的 Tg 為主要考量。另外膠片的膠含量（Resin Content）、膠流量（Resin Flow）、以及以下哪個參數對壓合品質好壞有很大影響？
(A)膠密度（Resin Density）；
(B)膠化時間（Gel Time）；
(C)膠透明度；
(D)以上皆非

30(C).

30. 電路板電鍍銅製程中，理論上若要析出 63.5g 的銅需要多少庫侖的電量？（一個電子所帶的電量=1.602×10-19 庫侖）
(A) 48250 庫侖；
(B) 96500 庫侖；
(C) 193000 庫侖；
(D) 289500 庫侖

31(D).

31. 在電路板的製造過程，幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理，下列何者不是常用的銅表面前處理流程？
(A)噴砂研磨法（Pumice Scrubbing）；
(B)濕式化學處理法（Chemical Pretreatment）；
(C)機械研磨法（Mechanical Scrubbing）；
(D)閃蝕法（Flash Etch）

32(D).

32. 下列何者非電路板可靠度探討目的？
(A)模擬產品使用壽命；
(B)產品可能失效分析；
(C)不同環境變化對產品影響評估；
(D)成本節省考量

33(A).

33. 通常在電子材料店買到的感光電路板製程是屬於何種光阻種類？
(A)負型光阻；
(B)正型光阻；
(C)中型光阻；
(D)散型光阻

34(D).

34. 除膠渣的製程方法有很多種，下列敘述何者正確？
(A)硫酸法是採用低濃度的硫酸；
(B)電漿法效率最快；
(C)鉻酸法效率最低；
(D)高錳酸鉀法目前使用最普遍

35(A).

35. 在製作多層板壓合處理前，必須先將銅面進行粗化，來提升銅面與樹脂的附著力，一般是使用何者製程？
(A)黑（棕）化製程；
(B)化學銅製程；
(C)化學鎳金製程；
(D)蝕刻製程

36(A).

36在製作多層板壓合處理前，必須先將銅面進行粗化，來提升銅面與樹脂的附著力，一般是使用何者製程？
(A)黑（棕）化製程；
(B)化學銅製程；
(C)化學鎳金製程；
(D)蝕刻製程

37(B).

37. 在電路板製程中可以在非導體上沉積金屬，讓銅層與銅層間互相導通，讓後續的電鍍製程可以順利的電鍍並增加孔內孔銅厚度的製程，是何種製程？
(A)黑（棕）化製程；
(B)化學銅製程；
(C)化學鎳金製程；
(D)蝕刻製程

38(A).

38. 下列何種蝕刻液（Etchant）不是在電路板的製造過程所使用的？
(A)氫氟酸；
(B)氯化銅；
(C)氯化鐵；
(D)鹼性氨銅

39(B).

39. 品質檢查能針對電性是否符合客戶設計的檢驗方式何？
(A) AOI；
(B)短、斷路測試機；
(C)切片檢驗；
(D)以上皆是

40(B).

40 下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業？
(A)噴錫；
(B)化鎳鈀浸金；
(C)有機保護膜；
(D)化學錫

41(B).

41. 電路板生產過程不同階段的品保確認工作，下列何種製程階段不一定需要品管人員執行？
(A)進料檢驗 IQC（Incoming Quality Control）；
(B)製程內品檢 IPQC（In Process Quality Control）；
(C)成品檢查 FQC（Final Quality Control）；
(D)可靠度測試（Reliability Test）

42(A).

42 品質管制在電路板廠中要從哪個階段就要開始進行？
(A)進料；
(B)生產；
(C)終檢；
(D)客服

43(A).

43. 機械鑽孔製程常見的造成相關尺寸的品質問題為何者？
(A)孔位置；
(B)毛頭（Burr）；
(C)膠渣過多；
(D)斷針

44(C).

44. 在電路板的製造程序中，用來加以管控各項製程項目，以確保生產的電路板品質無虞，我們通稱為製程中控管，其英文縮寫為何？
(A) IQC；
(B) OQC；
(C) IPQC；
(D) SPC

45(D).

45. 品質保證系統，體系內的基本構成必須有何種項目？
(A)進料品管（IQC）；
(B)製程內檢查（IPQC）；
(C)成品檢查（FQC）；
(D)以上皆是

46(B).

46. 美國 IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中 IPC-6012 之規範將不同電路板之用途及品質區分成三個等級：Class 1、Class 2、以及 Class 3。請問下列何種非 IPC-6012 規範定義的等級產品？
(A)高可靠度電子產品；
(B)高頻高速電子產品；
(C)專業用途電子產品；
(D)一般消費性電子產品