電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：失敗是暫時的繞道，不是死胡同；是耽擱，不是毀滅！

60分

(4 分46 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(A).

41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響？
(A)玻璃轉換溫度(Tg)；
(B)樹脂種類；
(C)纖維種類；
(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。

2(D).

3. 一般銅箔厚度是以英制的盎司(oz)為計量單位，應使用下列何種單位面積計算？
(A)每平方公分的重量；
(B)每平方公尺的重量；
(C)每平方英吋的重量；
(D)每平方英呎的重量。

3(D).

45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不是它的功用？
(A)減少銅面的毛頭；
(B)幫助鑽針散熱；
(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；
(D)減少斷針。

4(D).

25 下列何者並非雷射直接成像（Laser Direct Image；LDI）的優勢？
(A)無須底片；
(B)解析度高；
(C)提升良率；
(D)降低生產成本。

5(B).

38. 電路板的電鍍銅製程中，其電鍍反應添加氯離子，主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效率？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。

6(B).

36. 多層電路板的製造材料，多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主，以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素？
(A)原料 Tg 點；
(B)表面處理；
(C)銅箔厚度；
(D)絕緣層厚度

7(B).

8. 因應微波高頻(至高頻、超高頻、特高頻、極高頻、高頻、中頻)通訊的來臨下列那一種電路板材料基本特性的發展為非？
(A)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須縮小；
(B)玻璃纖維布的編織密度要降低；
(C)材料與銅的熱膨脹係數儘量一致；
(D)吸水性要低，以維持介電常數與介質損耗的穩定

8(B).

30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應，以提高蝕刻品質？
(A)連鎖效應；
(B)水池效應；
(C)賈凡尼效應；
(D)蝴蝶效應。

9(A).

6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差，下列何者非受影響製程？
(A)曝光；
(B)鑽孔；
(C)成型；
(D)電鍍。

10(C).

22. 通常在市面上買到的感光電路板，其電路板製程是屬於何種方式？
(A)減除法；
(B)加成法；
(C)合成法；
(D)雕刻法

11(A).

26. 下列何種前處理方式，較不適合用在薄板細線路？
(A)噴砂研磨；
(B)機械研磨；
(C)化學處理；
(D)以上皆可。

12(B).

41 下列何者並非沖型 Punch 成型的特點？
(A)適合單一料號；
(B)板邊較為細緻；
(C)產速快；
(D)量大時單板生產成本較低。

13(A).

28. 多層板壓合的過程是將樹脂的聚合階段改變，它是從那個階段變化到那個階段？
(A)B stage to C stage；
(B)A stage to B stage；
(C)D stage to E stage；
(D)C stage to D stage

14(C).

4. 硬板材料和軟板材料的不同之處，下列敘述何者正確？
(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅，而軟板使用 RA 銅箔；
(B)硬板一般厚度較厚，所以硬；軟板因為很薄，所以軟；
(C)硬板含有補強材料（如:玻璃纖維布），軟板沒有；
(D)硬板的樹脂含填料（Filler），而軟板沒有

15(A).

45. 電路板機械及組裝特性檢查中，線路剝離強度測試的銅箔試片尺寸是？
(A)寬度 10 mm、厚度 35 μm；
(B)寬度 35 mm、厚度 10 μm；
(C)寬度 15 mm、厚度 25 μm；
(D)寬度 25 mm、厚度 15μm

16(D).

4. 玻璃纖維(Fiber-glass)在基板中的功用是作為補強材料，下列玻璃纖維主要特性何者敘述錯誤？
(A)和其他紡織用纖維比較，玻璃有及高強度；
(B)玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒；
(C)可耐大部分的化學品；
(D)玻璃纖維的導電性佳，是一個很好的導電材料

17(B).

3. 關於軟性銅箔基板（FCCL）的敘述，下列何者正確？
(A) FCCL 有三層式結構及四層式結構；
(B)三層結構的 FCCL 又稱接著劑型銅箔基板；
(C)四層結構的 FCCL 稱無接著劑型銅箔基板；
(D)四層結構的 FCCL 只能忍受短時間的熱處理

18(D).

27. 在電鍍銅製程中，所鍍上去銅重量的多少由何者決定？
(A)電壓高低；
(B)電流密度；
(C)電流強度；
(D)安培小時

19(A).

26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點，下列何者敘述有誤？
(A)化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形；
(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性；
(C) ENEPIG 能抵擋多次無鉛迴焊(Reflow Soldering)；
(D) ENEPIG 因為使用較厚的金層，所以成本相較電鍍鎳金及化學鍍鎳化學鍍金為高