電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：錯題不打緊，重要是吸取教訓

80分

(1 分58 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(C).

28. 印刷電路板的基材所使用的玻璃纖維布，是使用哪一個等級的玻璃製作？
(A)等級 A；
(B)等級 C；
(C)等級 E；
(D)等級 S。

2(D).

3. 一般銅箔厚度是以英制的盎司(oz)為計量單位，應使用下列何種單位面積計算？
(A)每平方公分的重量；
(B)每平方公尺的重量；
(C)每平方英吋的重量；
(D)每平方英呎的重量。

3(D).

25 下列何者並非雷射直接成像（Laser Direct Image；LDI）的優勢？
(A)無須底片；
(B)解析度高；
(C)提升良率；
(D)降低生產成本。

4(D).

49. 電路板品質的好壞，問題的發生與解決，製程改進的情況，在在都需要微切片做為觀察研究與判斷的根據，下列哪一項非微切片檢查的項目呢？
(A)孔緣龜裂；
(B)層間剝落；
(C)膠渣殘留；
(D)電路板板彎板翹

5(A).

35. 在製作多層板壓合處理前，必須先將銅面進行粗化，來提升銅面與樹脂的附著力，一般是使用何者製程？
(A)黑（棕）化製程；
(B)化學銅製程；
(C)化學鎳金製程；
(D)蝕刻製程

6(A).

36. 曝光製程中，曝光能量 E 隨燈光強度 I 和時間 t 而變化，其中燈光強度 I 一般為固定值。試問當燈光強度 I = 10 mw/cm²，且濕墨光阻曝光能量需要 100 mj/cm²，則所需要曝光時間為何？

曝光能量公式：E=It

E：總曝光能量(mj/cm²)

I：燈光強度(mw/cm²)

T：曝光時間(sec)
(A) 10 sec；
(B) 100 sec；
(C) 1000 sec；
(D) 10000 sec

7(B).

30. 以減除法製作 PCB 內層線路，下列流程何者正確？
(A)壓膜＞顯影＞曝光＞蝕刻＞去膜；
(B)壓膜＞蝕刻＞曝光＞顯影＞去膜；
(C)壓膜＞曝光＞顯影＞去膜＞蝕刻；
(D)壓膜＞曝光＞顯影＞蝕刻＞去膜

8(B).

50. 在電性測試設備中，下列何者不須測試治具，即可進行電性測試，適合樣品生產？
(A)專用型；
(B)泛用型；
(C)飛針型；
(D)四線式。

9(B).

8. 因應微波高頻(至高頻、超高頻、特高頻、極高頻、高頻、中頻)通訊的來臨下列那一種電路板材料基本特性的發展為非？
(A)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須縮小；
(B)玻璃纖維布的編織密度要降低；
(C)材料與銅的熱膨脹係數儘量一致；
(D)吸水性要低，以維持介電常數與介質損耗的穩定

10(C).

13 電解銅箔的電鍍液是使用下列何種化學藥液？
(A)氯化銅；
(B)氯化氨銅；
(C)硫酸銅；
(D)硝酸銅。

11(C).

49. 銅箔基板尺寸為 36 英吋 ✖ 48 英吋，則工作尺寸如何裁切可使邊料最少，且製作 PCB 之單位成本最低？
(A) 6 英吋✖12 英吋；
(B) 12 英吋✖ 16 英吋；
(C) 18 英吋✖ 24 英吋；
(D) 12 英吋 ✖ 24 英吋

12(B).

21. 在電路板製程中，幾乎每一個主製程之前都需要做銅面前處理，其中除了清潔銅面之外還有哪一個主要目的？
(A)增加均勻性；
(B)增加粗糙度；
(C)增加導電性；
(D)增加親水性

13(B).

31. 電路板製程中，歷經 PCB LAYOUT 製成底片後，緊接著程序是曝光、顯影及蝕刻，其中蝕刻槽液若呈藍色則其成分為？
(A)氯化鐵；
(B)氯化銅；
(C) 氯化鈉；
(D) 氯化鎂

14(B).

5. 用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材，又稱為？
(A)零件層；
(B)介質層；
(C)電源層；
(D)玻璃纖維層

15(A).

47 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？
(A)高度自動化、低汙染產業；
(B)客製化需求，較無庫存壓力；
(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；
(D)不同客戶需求，會有不同流程設計

16(C).

42. Cpk（Process Capability Index，製程能力指標）是統計製程管制(SPC，Statistical Process Control)裡一個非常重要的專有名詞，在量產管理時 Cpk 會控制在＞1.33 ，其意義為何？
(A)產量管理；
(B)成本管理；
(C)品質管理；
(D)生產時間管理

17(A).

35. 下圖為曝光顯影流程，試問其光阻劑型態？

(A)正型光阻；
(B)負型光阻；
(C)乾膜光阻；
(D)液態光阻

18(A).

46. 依 IPC-6012 硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範，板子等級分為 Class1 一般性電子產品(General Electronic Products)、Class2 專業用途電子產品(Dedicated Service Electronic Products )、 Class3 高可靠度電子產品( High Reliability Electronic Products )，下列何者屬於 Class1 一般性電子產品檢驗規範？
(A)外觀瑕疵並不重要只要有功能運作即可；
(B)要求高性能與耐用性；
(C)設備不能容忍“當機”(Downtime)的發生；
(D)以上皆是

19(C).

48. 下列何者非多層板電鍍孔可靠度測試較易發生的問題？
(A)盲孔鍍層不均勻引起阻抗不匹配；
(B)材料與鍍層物不合引起龜裂；
(C)製程中產生鍍層缺陷；
(D)膠渣引起連接不良

20(C).

6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅箔經過各種處裡成為可出貨的熟箔方法中，下列銅箔的處裡中何者為非？
(A)瘤化處理(Nodulization Treatment)；
(B)抗熱處理(Thermal Resistance Treatment)；
(C)矽烷化處理(Silane Treatment)；
(D) 防鏽處理(Anti-tarnish Treatment)

21(A).

34. Adara system cedal 壓合機是以下列何種物質當熱源加熱，達成熱壓目的？
(A)熱煤油；
(B)銅箔；
(C)鋼板；
(D)承載盤。

22(D).

29 蝕破點的影響因素多，主要影響因素不包含下列哪一項？
(A)銅箔粗化深度；
(B)蝕刻液參數；
(C)設備噴灑設計；
(D)環境溫度。

23(B).

45. 印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB)高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，IPC-TM650 提供機械及組裝特性檢查，在線路不斷微細化的此時，機械特性出中的線路剝離強度頗受重視，測定時通常是將寬度為多少的銅箔以定速剝離來測定當時的結合強度？
(A)5mm；
(B)10mm；
(C)15mm；
(D)20mm

24(B).

29. 多層板壓合製程中使用膠片（PREPREG）作為層間絕緣層，其選用自然先以厚度及樹脂的 Tg 為主要考量。另外膠片的膠含量（Resin Content）、膠流量（Resin Flow）、以及以下哪個參數對壓合品質好壞有很大影響？
(A)膠密度（Resin Density）；
(B)膠化時間（Gel Time）；
(C)膠透明度；
(D)以上皆非