今日錯題測驗-電路板產業概論-阿摩線上測驗

阿摩：不要懷疑自己的方向，做就對了

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論

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1(A).

4. 積體電路的發展大致上遵循著摩爾定律，所謂的摩爾定律是指約多久的時間，晶片的效能能提高一倍(容納更多的電晶體是其效能加速)？
(A)18~24 個月；
(B)6~12 個月；
(C)3~6 個月；
(D)12~18 個月

2(B).

5. 電路板的特性阻抗控制(Impedance Control)影響阻抗值因子，下列敘述何者正確？
(A) 阻抗值與介電常數成正比；
(B)阻抗值與訊號線路銅厚度成反比；
(C)阻抗值與介質層厚度成反比；
(D)阻抗值與訊號線路寬度成正比

3(B,C).

7. 厚銅電路板主要是因這些產品應用於需要高電流的狀態，因此需要加厚金屬層。其目的是為了滿足下列何者需求？
(A)增加支撐；
(B)減少熱能產生；
(C)分散電流；
(D)增大電阻

4(B).

13. 桌上型電腦(Desk Top PC)的主機板，通常是使用下列哪一類型的印刷電路板？
(A)雙面板；
(B)4-6 層板；
(C)10-12 層板；
(D)高密度互連電路板 (HDI 板)

5(C).

23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？
(A)電路板的製造變得較簡單容易；
(B)電子產品得以變得輕薄短小；
(C)電子產品的成本得以降低；
(D)可降低電磁干擾，有利於高速訊號傳輸

6(C).

25. 相較於引腳為插孔的 IC 晶片元件，無引腳的陣列型 IC 晶片(例如:BGA, Ball Grid Array)有很多的優勢，然而下列哪一項並不是陣列型 IC 晶片比插孔型的 IC 晶片更有優勢？
(A)相同面積晶片的接出點(I/O 數)可大幅增加，功能更強；
(B)電子產品得以變得較輕較小；
(C)晶片與電路板連接的焊點(Solderjoint) 會更強；
(D)有利於高速訊號傳輸

7(C).有疑問

30. 關於電氣特性，電子產品的訊號傳輸頻率並不高的話，例如產品的訊號傳輸頻率越低，下列哪一項電氣特性於電路設計時可予以忽略而不影響其電子產品的性能？
(A)導體電阻；
(B)絕緣電阻；
(C)特性阻抗；
(D)介質材料吸濕性

8(C).

32. 很多情況對電路板線路間的絕緣性有相當大的衝擊，下列哪一項比較不會衝擊其絕緣性？
(A)線路間距縮小，密度提高；
(B)多層板之絕緣層厚度降低；
(C)絕緣層之填充料(filler)增加，以提升板材之剛性(rigidity)；
(D)製造過程之清潔水洗不足，板面殘留化學物質

9(D).

33. 關於電路板的特性阻抗，下列哪一項不是其主要影響因子？
(A)線路寬度；
(B)線路與其銅面參考層間的絕緣層厚度；
(C)絕緣層材料的介電常數(Dk)；
(D)絕緣層材料的損耗正切(Df)

10(C).有疑問

36. 自 2010 年以來迄今(2020 年)，台商在台灣及大陸的印刷電路板產值合計，都高居全球第一。以 2020 年以來，台商在兩岸的印刷電路板產值合計約占全球電路板總產值的多少百分比？
(A)15%；
(B)30%；
(C)45%；
(D)60%

11(A).

40. 下列哪一項不包含歐盟於 2015 年 6 月 4 日正式公告的危害性物質限制指令(RoHS)禁用的物質清單中？
(A)鉻-Cr；
(B)多溴二苯醚-PBDE；
(C)鉛-Pb；
(D)汞-Hg

12(D).

43. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中，下列何者正確？
(A)鉛-Pb，濃度限值 0.01%；
(B)鉻-Cr，濃度限值 0.01%；
(C)汞Hg，濃度限值 0.01%；
(D)鎘-Cd，濃度限值 0.01%

13(D).

45. 危害性物質限制指令(RoHS)針對電路板耐燃劑之管制品以何物質為主?
(A)鉛；
(B)鎘；
(C)六價鉻；
(D)多溴聯苯

14(C).

30. TPCA 配合工業局綠色工廠推動，於 2012 年完成【電路板清潔生產專責】，報請工業局通過審核，於隔年開始推動板廠導入，下列何者並非屬於評估系統內容？
(A)綠建築；
(B)清潔生產；
(C)風險評估；
(D)耗電耗水。

15(D).

25. 下列何種產品不需要應用高技術層次的 PCB？
(A)電話機；
(B)伺服器；
(C)固態式硬碟；
(D)手機

16(B).

26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB？
(A)1~2 層；
(B)2~4 層；
(C)4~6 層；
(D)10 層以上

17(A).有疑問

28. 下列何者為一般等級 PCB 的線寬規格？
(A)150~100μm；
(B)100~75μm；
(C)50~30μm；
(D)30~10μm

18(B).

30. 下列何者為一般等級 PCB 的銅墊尺寸？
(A)700~500μm；
(B) 500~300μm；
(C)300~200μm；
(D)200~100μm

19(C).

33. 下列何者並非封裝板基材的材料？
(A)酚醛樹脂（Phenolic Resin）；
(B) B-三氮樹脂（BT）；
(C)聚氧二甲苯（PPE）；
(D)Megtron

20(B).

38. 下列何者是未來提高 PCB 密度的關鍵因素？
(A)成本；
(B)絕緣性；
(C)使用壽命；
(D)導電性

21(C).

43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)導線架（Lead Frame）；
(C)捲帶式自動黏合（TAB）；
(D)接腳插入式技術（Through hole Mounting Technology；TMT）。